1月21日，PCB产业链中的PCB设备头部企业芯基微装发布。
报告显示，芯基微装2021年实现归属于上市公司股东的净利润为10114.34万元到11873.36万元，与上年同期相比，将增加3010.45万元到4769.46万元，同比增加42.38%到67.14%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为8326.7万元到9774.82万元，与上年同期相比，将增加2833.84万元到4281.96万元，同比增加51.59%到77.95%。
芯基微装公告
回看芯基微装在2020年的年度业绩报告，归属于上市公司股东的净利润还没有突破八千万。而2021年归属于股东的净利润首次过亿级别。2021年上半年度报告显示，1-6月公司实现的营业收入1.86亿元，与上年同期增长145.45%。
芯基微装2021年上半年度报告
芯基微装解释到，2021年度业绩增长的原因有三点，一是公司所处下游泛半导体、PCB等行业持续保持高景气度，客户技术迭代需求增加，公司产能增加，直写光刻设备、直接成像设备及自动线设备等销售增加；二是公司深耕市场，建立了较高的品牌知名度；三是公司加大研发投入，新产品不断投入市场，产能性能进一步提高，国产替代进程加快。
芯基微装成立于2015年，2021年4月1日在上海证券交易所科创板上市。其是是一家以直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备研产售供应商。主要产品包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统，以及其他激光直接成像设备和上述产品的售后维保服务。
芯基微装官网
芯基微装企业成长发展迅速，短短六年做到上市公司，依托于自身过硬的技术水平、设备卓越性能、科技创新等强大核心竞争力，使其在同类企业中脱颖而出。
据悉，芯基微装PCB系列的LDI设备技术水平处于国内领先，并达到国外主要厂商的技术水平，具有全球竞争力。其中，Mas 50T相比于传统曝光设备，具有精度更高、产能更高的优势。高精度设备能够应用在高端PCB产品，HDI板和IC载板生产上，显著提高产品产能。
技术水平的领先，离不开芯基微装一直以来对研发的持续投入。近三年，在研发方面的投入金额分别是791.80万元、1698.10万元和2854.95万元,年均复合增长率为89.88%。研发费用的持续投入为企业形成体系化的技术升级能力和打造不断深化的技术创新优势提供了重要保障。
今年PCB的下游应用领域需求强劲，带动设备厂订单畅旺，芯基微装也得以受益于高景气度的PCB市场，使其2021年度业绩比去年同期显然增长。下游需求强劲还会持续一段时间，特别是高端IC载板紧缺，未来对高精度高产能的PCB设备需求依旧庞大，预计未来芯基微装在PCB系列的营业收入依旧稳健增长。