众所周知，在全球大缺芯，以及众多的复杂的外部因素之下，2021年全球芯片产业是一片火热，intel、三星、台积电、中芯国际们这些芯片厂，都在不断的扩产。
不仅中国芯片热，连美国、日本、韩国、欧洲等地都是芯片热，大家都想重振芯片产业，特别是芯片制造产业，提高芯片自给率，减少对国外芯片的依赖。
近日，国家统计局更新了2021年国内集成电路的产量数据，按照数据，2021年12月份，国内（不含台湾省）共生产芯片299．4亿块，同比增长1．9％。
但2021年1－12月份，国内共生产芯片芯片3594．3亿块，同比增长了33．3％，是上一年16．2％这个增长率的两倍多，也高于全球半导体产业增长率25．1％。
而基于这个数据，韩媒表示，在2021年，中国半导体产能可能已经超越欧洲和日本，排名全球第三，仅次于美国、韩国了。
并且韩媒还进一步预测，中国有望在两年之内赶超全球第二大半导体生产国韩国，自己排名全球第二，仅次于美国。
事实上，2021年中国芯片产业确实发展相当快，像长江存储、长鑫存储这两大内存基础，均在2021年拿下了全球3－4％左右的份额，让国内减少了大量的内存芯片进口。
另外像中芯国际的产能、营收也是不断的提升，还有紫光展锐在全球手机芯片市场，也达到了10％左右的份额，这些成绩都是看得见的。
而从全球来看，目前已经建设完成的，在建的晶圆生产线中，一半多是位于中国大陆的，可见全球的芯片制造产业确实是在向中国大陆转移。所以2年内，中国芯片产能超过韩国，成为全球第二，并不会太难实现。
但我们在取得这些成绩的同时，还是要意识到一个事实，那就是当前国内在芯片技术、芯片产业链上还有非常大的提升空间，毕竟在芯片工艺上面，离顶尖企业，还差了3代甚至更远的距离，国内的芯片制造，还在依赖国外的半导体设备、材料、技术，这才是制约我们芯片发展的关键。
微软雅黑;font-size:14px;">原文标题 : 增长33%！中国已超过欧洲、日本，成全球第3大半导体生产国？