易商讯 12月3日讯，DigiTimes最新报告显示，台积电(TSM.N)已经开始试生产基于其3nm工艺（称为N3）的芯片。
据悉，台积电将在2022年第四季度前将3nm工艺推向批量生产，并在2023年第一季度开始向苹果(AAPL.O)和英特尔(INTC.O)等客户运送3nm芯片。第一批采用3nm芯片的苹果设备预计会在2023年首次亮相，包括采用A17芯片的iPhone 15/Pro系列机型和采用M3芯片的苹果Silicon Mac电脑（所有名称都是暂定）。
发布日期：2021-12-03 10:22:21易商讯 12月3日讯，DigiTimes最新报告显示，台积电(TSM.N)已经开始试生产基于其3nm工艺（称为N3）的芯片。
据悉，台积电将在2022年第四季度前将3nm工艺推向批量生产，并在2023年第一季度开始向苹果(AAPL.O)和英特尔(INTC.O)等客户运送3nm芯片。第一批采用3nm芯片的苹果设备预计会在2023年首次亮相，包括采用A17芯片的iPhone 15/Pro系列机型和采用M3芯片的苹果Silicon Mac电脑（所有名称都是暂定）。