什么是芯片？
芯片是如何制造出来的？为什么美国一纸禁令们就让我们的芯片制造陷入瓶颈？
那么今天我们来探讨一下芯片是如何制造出来的？一颗小小的芯片为何难到数十亿中国人民？
所谓芯片，就是将可以运算或储存等功能的电路放置在一块极小的硅片上，一个完整的芯片诞生需要经过三个步骤：设计、制造和封装。
第一步就是设计，客户对芯片提出要求后，工程师根据客户的要求设计出电路逻辑图，再根据逻辑图 模拟 放上电路元器件，然后做出可行的电路图。
当然芯片设计还需要软件的支持，上亿的元器件及线路设计需要EDA软件的支持，如果要设计纳米级的芯片，就需要购买国外的正版软件，在软件上设计出来的电路图最终会被印在一张膜片上。
那么此时就进入第二步——制造，一般来说，同样大小硅片上的晶体管密度越高，制造难度越大，处理器性能越强，目前国际先进的工艺制程为纳米级别的，纳米有多大呢，我们来做个对比，一根头发丝相当于3000至5000纳米，而五纳米制程工艺的芯片正是行业内最高性能的体现。
那么，如何将这么精细的电路图印到只有纳米级别的硅片上来制造呢？ 通常来说要制造这么小的东西，你会想到什么？没错，就是将它放大，芯片制造的方法是通过投影实现膜片放大。
那么芯片制造过程所用的机器便是光刻机，而位于荷兰的阿斯麦尔花了20年的时间，研制出了世界上最先进的光刻技术。
其实将光投射到镜片上，并非易事，光会经过各种镜子反射，过滤等，并且每一次改变都会损失30%的光强，这是因为的光太容易被吸收了，连空气都能吸收，这样看来，反射光的镜子要求就非常严格了，其表面需要极其平整，若将镜子放大到地球大小，它只能有一根头发的凸起，相当于是绝对光滑的物体，如此精致的制作，可以说，光刻机就是在挑战整个人类科技，此时用光刻机制作的芯片与我们手机主板上的芯片还截然不同，
因为还有最后一步封装，所谓封装，就是将制作好的芯片从统一的IC晶圆上拆除，装入最终成型的芯片盒子，主板上正正方方的芯片盒子就是封装之后的芯片。
至此，芯片的制造流程已全部完成。
不论我们日常用的手机、电脑还是生产用的电子产品，决定其性能强弱是什么呢，是芯片！这也是为什么市场上科技产品宣传总是强调芯片，其实说白了制造芯片靠的就是软件与硬件。软件代表设计，硬件代表制造，这两步我国起步就晚了几十年，想要在短时间内赶上世界领先水平是不切实际的，寻求合作、互利共赢才是未来中国芯片市场的发展方向。
声明：易商讯尊重创作版权。本文信息搜集、整理自互联网，若有来源标记错误或侵犯您的合法权益，请联系我们。我们将及时纠正并删除相关讯息，非常感谢！
