消息，2023年11月21日天承科技（688603）发布公告称公司于2023年11月20日召开业绩说明会。
具体内容如下：
问：上海工厂二期主要针对半导体相关功能性电子化学品，主要是哪些方向呢，如果涉及到先进封装包括 TSV，未来是否会与国内的封测厂以及晶圆厂合作呢？
答：上海工厂二期主要方向为研发生产销售与半导体有关的电镀专用化学品等功能性湿电子化学品。公司未来也会积极布局与相关封测厂、晶圆厂的合作，力争实现国产替代。谢谢！
问：PCB 专用电子化学品中国大陆产值约 140 亿元，目前公司规模体量还相对较小，未来的战略市占率目标是什么？
答：公司对于未来国内市场占有率的目标是 15-20%，谢谢。
问：先进封装以及 TSV 使用的电子化学品与 PCB 的主要区别在哪些地方？
答：先进封装、TSV等使用的电子化学品与 PCB的主要区别在于产品的纯度和电镀后的性能要求有很大区别，谢谢。
问：国内 PCB 产业相对成熟，从产品维度看，公司过去在高端 PCB产线替换安美特主要的有哪些？或者产品维度看，我们和安美特的产品有什么参数的区别？
答：目前主要遇到问题的一方面是行业终端 OEM工厂的验证周期较长，另外为国际因素等其他方面。产品性能从客户端应用效果来看，天承的产品与安美特同类产品性能相当。谢谢！
问：公司在类载板、半导体测试板的进展如何？公司配合兴森科技的半导体用相关测试板进展如何？
答：目前已有客户在使用我司的水平沉铜、电镀等用于类载板和半导体测试板的产品了，谢谢。
问：在半导体先进封装中，RDL 布线层工艺有些与 PCB 相类似，未来我们是否有这方面产品的匹配与布局？2022 年公司在 FPC 领域的占比还相对较低，FPC 相关产品公司布局的进展情况？
答：公司目前已经有 RDL相关的产品处于客户验证流程中了。公司目前也正在大力推广 FPC涉及的电镀和黑孔/黑影工艺的相关产品，谢谢！
问：董秘您好，请公司最新股东人数是多少？
答：公司最新股东数大约是 7700 户，谢谢！
天承科技（688603）主营业务：PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。
天承科技2023年三季报显示，公司主营收入2.47亿元，同比下降11.81%；归母净利润4164.97万元，同比下降2.68%；扣非净利润4011.5万元，同比下降4.04%；其中2023年第三季度，公司单季度主营收入8703.55万元，同比下降5.32%；单季度归母净利润1551.71万元，同比下降4.43%；单季度扣非净利润1393.9万元，同比下降13.18%；负债率5.26%，投资收益62.76万元，财务费用-14.44万元，毛利率36.05%。
该股最近90天内共有4家机构给出评级，买入评级2家，增持评级2家。融资融券数据显示该股近3个月融资净流入311.24万，融资余额增加；融券净流出152.87万，融券余额减少。
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