微晶磨削是一种高精度加工技术，利用微细晶粒和磨料进行加工。其原理是将微细晶粒与磨料混合后，通过旋转或振动的方式将其投射到被加工物表面，利用晶粒和磨料的相互作用，不断磨削被加工物表面，从而获得高精度的加工效果。微晶磨削具有高效、高精度、低损伤等特点，被广泛应用于半导体、光学、精密机械等领域的加工中。
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发布日期：2023-09-10 09:29:35微晶磨削是一种高精度加工技术，利用微细晶粒和磨料进行加工。其原理是将微细晶粒与磨料混合后，通过旋转或振动的方式将其投射到被加工物表面，利用晶粒和磨料的相互作用，不断磨削被加工物表面，从而获得高精度的加工效果。微晶磨削具有高效、高精度、低损伤等特点，被广泛应用于半导体、光学、精密机械等领域的加工中。
微晶磨削是一种高精度加工技术，利用微细晶粒和磨料进行加工。其原理是将微细晶粒与磨料混合后，通过旋转或振动的方式将其投射到被加工物表面，利用晶粒和磨料的相互作用，不断磨削被加工物表面，从而获得高精度的加工效果。微晶磨削具有高效、高精度、低损伤等特点，被广泛应用于半导体、光学、精密机械等领域的加工中。
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