安大略省的新公司表示他们的TereTag可以镶嵌在产品或者商标里面，体积只是现在大型标签的一小部分。
2012年6月29日，微电子开发者Terepac 报告称，在接下来的几个月里，它们将开始制造号称是全世界最小的近程通讯(NFC)RFID标签—— TereTag。Terepac表明，这个无源13.56兆赫兹标签是用该公司获得专利的组装方法设计的，它比现有市场上其他近程通讯标签更小，更便宜。因此，它几乎可以嵌入任何纸质的标签，产品或物品。这个标签可以通过用户的手机里的近程通讯读写器访问，从而可以将客户与特定产品的相关信息，或者将一个个体和一个社交网站，药物数据以及其它基于网络的信息相连。
Terepac位于加拿大安大略省滑铁卢，成立于2004年，目标是在各种垂直市场中，为客户量身定做小型化的电子产品，包括医疗服务，汽车和运输。2011年，公司第一次开始与一些特别专注于RFID与近程通讯技术的有潜力的客户一起合作。随后，根据Terepac的首席执行官Ric AsselsITe所述，Terepac研发出了一种标签，可供它的客户嵌入其产品或者产品的标识，不管这个产品的体积有多小，同时该公司也提供软件管理从标签读取出来的数据。这种的标签的生产将由Terepac公司位于滑铁卢的总部来生产，也可由一个更小的，位于德国Dresden的场地来生产，Terepac的首席技术官Jayna Sheats说道。她补充，这个标签同样也有可能由客户或公司其他伙伴的工厂来生产。
为了小型化标签内的电子回路，Terepac采用了一种获得专利的半导体封装技术，以及基于光电子学的组装方法。传统的标签制作技术，通常是将一个长宽大约为1毫米(0.4英寸)的正方形芯片与天线连接。整个过程首先需要将集成电路放置在天线旁边，并且通过机械臂的吸力来吸住与放置芯片来完成。这时需要一根电线或导电胶，将芯片和天线连接在一起。而Terepac决定使用一种影印电子回路组装技术来代替以往传统的用机械臂拾取和放置的微电子包装步骤。Terepac使用了一种带有粘性的聚合物刚性板，一次性可拾取1000个芯片。当刚性板被举至天线上方，一束光线聚焦于芯片背面的聚合物上，将聚合物分解成气体。这时，芯片落下，然后通过影印技术将芯片与天线绑定在一起。而传统的工序中，电线以及导电胶占据了大量空间，导致标签的体积过大。
通过这种形式，Terepac的标签制造系统比用机械臂拾取和放置的方法要快上10倍到100倍，该公司技术集成主管Thomas Balkons说道。“我们可以提供比其他任何竞争对手都要高产出的制造工序，却只用同等的资金成本数额。这就是我们生产成本优势所在。
另外，Terepac指出，尽管目前RFID微型芯片的长和宽为1毫米，但这种新的组装方法将可以使芯片制造商创造出更小的芯片，只要25微米(0.00098英寸)的厚度，50微米的长和宽或者更小。而传统的芯片是500微米(0.0197英寸)的厚度。但目前为止，Asselstine 表示，芯片制造商无法简单地制造更小的芯片，因为现有的标签制作工序无法适应。
据Sheats了解，一些芯片制造者对这种更小的芯片已表示出兴趣。因为，制作这种更小的芯片不需要对设备或工序作出任何改变。她表示，“对他们来说，只是一个设计上的问题，变化是非常简单的。”她的公司目前已与一些芯片制造商以及无线IC公司——主要都是刚成立的公司在协商，准备着手设计超微型芯片。Terepac 与一家原始设备制造商的合作创建洽谈现已进入最后阶段。Assenlstine称这家原始设备制造商是一家全球公司，可提供多种微型电子产品，包括Terepac拥有的近程通讯技术。他拒绝提供产品的细节，然而，这可能与这家原始设备制造公司未来在市场上所扮演的角色，或采用的技术有关。
