‘壹’ 华为3nm芯片爆光，极小芯片生产为何这么困难
华为作为中国第一大民营科技企业，随着移动互联网的快读发展，华为也迎来了快速发展的时机，但是芯片这一块却被遭受了制裁。如今华为的3nm芯片爆光，为什么极小的芯片生产为何依旧那么困难呢？
许多人认为，中国在两年内就可以造出高端芯片，甚至还有人把芯片和两弹一星作比较，认为中国能够自主研发两弹一星，那么也能够很快自主研发芯片。其实不然，研发芯片是非常非常的困难的。
目前华为在芯片代工的领域也被限制了，但是这样依然无法阻挡华为研发芯片的热情和进度，而华为3nm芯片研发成功之后，只要众多国产科技企业一起不断努力，在芯片代工领域取得突破以后，那么华为的芯片就能随时被生产出来，我们一起为华为加油，为中国芯片加油。
‘贰’ 为什么中国人制造不出像骁龙800的手机处理器
时间问题： 现在MTK 已经不错了。 并且有了MTK 骁龙800的处理器 价格也便宜了。
实际上，我们一直有一个阴影，就是MTK 是山寨货。 但是现在MTK 慢慢的雄起来了.....
‘叁’ 手机芯片到底有多复杂
手机芯片到底有多复杂如下：
芯片，作为集成电路的载体，是集成电路经过设计、制造、封装辩裤、测试后的结果。我们熟悉的高通和联发科属于知名IC设计厂商，而台积电则属于制造代工领域。
芯片的制造是最大难题首先芯片行业是高度技术密集型、资本密集型行业，如果没有足够的技术积累，仅仅有钱也是造不出来的，因为一个小小芯片里面包含的是几十亿、几百亿甚至几千亿个很小的晶体管，并且还有相当复杂的电路结构。
现在投资“一条”芯片生产线需要的资金高达170亿美金或以上，产线建成时间多达2年或以上！全世界能生产纳米处理器核心技术的企业并不多，美国的英特尔和AMD是制造电脑处理器的，几乎处于垄断地位，而手机处理器的生产工艺要求更高。
苹果研发了自家手机处理器，但因为生产处理器的工艺非常高携改简，一条生产线至少要上百亿美元投入，于是选择代工厂生产。世界上掌握了核心机密生产技术只有三星、台积电等为数不多的公司。这些公司能够生产手机芯片，工艺可是有几十年的技术积累。
芯片最主要的就是工艺，还有一个就是技术专利，工艺是指量产制造，技术专利则是芯片的研发设计。整个半导体行业从上游到下游，基本可以分为芯片设计、芯片制造、芯片封装测试三大块，其中芯歼蚂片制造这个环节属于最为复杂，难度最大的环节。
‘肆’ 华为造个5G手机芯片，为什么这么难
你问得好。可是不懂啊？
华为是专门研制当今最先进最高端的科学技术和硬软两件，遇到的困难决对是很多的，但被克服功关了的困难。也同步的多，发明研制的5G6g已是全进最先进的一流高 科技 。任何一门高 科技 技术的运用都离不了芯片的架构，在制造芯片还得要有相应的需要具器，最简单的搞农业挖土至少都要有一把锄头才行，不可凭着用手指去抠狍。
芯片的研究和设计，作为华为来说是满有把握是无问题的，就是芯片的制作加工受到加工工具的缺有困难，在未受到美国干扰打压的情形下，是有计划步骤进行购买的，没想到被美国拉帮结派地跟着限制和打压，暂时性他受到卡拿。虽然与造原子弹核武器没那么复杂，但由于对自己制造的设备起步较晚才受此影响的，这也是不足为奇的事，斩时性的困难将被得到缓解和排出的。
凡是创制什么事业都会有着一阵阵子的“痛”，没有哪家企事业立马遇刊困局就能即时地排开解除的，都得通过久短不一的阶段和时间则可解围的。造芯片说来只是华为的一个短“痛”，在他们和国内全心为民为国之各同行业负责人员职工迎难而上，不懈的刻苦努力下，现在已经逐渐慢慢地摆脱了困境，铁的事实胜利美景已出现在广大人民群众的眼前。
在我国内现在中端产品已经彻底自力更生完全解决问题了，也正进行制造高端产品技术的加强稳定和恐固，要相信悪要不了在一两三年内将有突飞猛进的成果，以弯道超车之模式站居世界同业的前列。
做出一款芯片，虽没有制造一颗原子弹那么难，而对于一家民营企品来讲，确实不是一件容易的事。
我国之所以能打破垄断，在极端保密的情况下，举全国之力，历经数年才研制出属干我们自已的原子弹、氢弹及人造卫星，这是我国的骄傲，尤其是氢弹的制造技术是世界第一的，因为没有任何一个国家能“长久”的保存氢弹，只有中国可以。
说回到芯片，现在的芯片制作技术，大都掌握在美国人手里，美国为了打压中国的高 科技 发展，不惜发布世界限制令，即：凡是利用美国技术的所有制造芯片的企业都不许给中国制造芯片否则，也将遭受制裁！就连EUV光刻机的制造厂家也不允许出口中国。
在这种极端的情况下，中国并未被吓倒，华为也并没有认怂，而是举全国之力，打破美国的封锁，用中国自己的技术，研制属以自已核心技术而制造的高端芯片，华为也由一个原来只是提供芯片设计，制造则是由芯片代工企业来完成，的模式将会被彻底打破。转而向研发、制造、销售一条龙的模式发展。从而彻底打破美国的垄断，让美国彻底失去了一切打压我国高 科技 企业的一切手段。把我国的高 科技 产品的核心技术掌握在自已手里。那种造不如买，买不如租，和不如赁的“拿来主义”将彻底被消灭。
华为通过这次美国的制裁坚定了自我发展才是唯一正确的道路，这条路虽然走起来很难，但每迈出的一步却是很塌实的。
最后，愿华为在推广自已5G的道路上越走越宽广，祝华为的鸿蒙0S的生态能取得成功。盼，华为的6G技术早日出炉，带领全世界早日迈进第四次工业革命的新时代！
是华为一个公司难吗？是中国难，华为自己可以设计出先进的芯片，只是没有人给代工生产，中国没有生产高端芯片的光刻机。不是华为一个人的事情，是全中国人民的事
有芯片，只是被美国打压，不能生产而已，苹果也不能生产，都是让别人代工
美国自己也做不出芯片呢，芯片制造成功并不是一国的技术，而是多国的技术，只是美国掌握其中核心技术，再加上军事和经济的胁迫，让大部分国家乖乖就范。
因为没有一家光刻机是自己的，所以比较头疼了。
科技 产品的发展越到后来，其 科技 含量肯定越高，难度也会越大，所以问题中所述情况很正常！
你知道没有男人时让一个女人生个孩子的难度吗？华为造5G的难度比这还难！
世界都是难题了，你还想咋滴
‘伍’ 为什么华为麒麟990处理器那么难造
华为自己建厂生产麒麟芯片，在现阶段是不可能的。大陆地区目前都无法生产。本质上，这涉及到半导体制程工艺的问题，大陆目前还比较落后。
麒麟芯片短缺的最主要的原因就是因为美国对华为的制裁，让原本给华为提供芯片的公司，放弃了对华为供应芯片，华为的麒麟芯片无法正常生产，最直接的影响就是会导致华为的手机生产量大腔岁减少。
在8月7日下午，华为的消费者业务CEO在参加中国信息化百人会2020年峰会峰会上谈论到，在今年九月滚睁份以后，被称为麒麟的等一系列的芯片，将停止生产。
所以目前市场上所能够买到的华为mate40可能将成为绝版机，而且因为受到美国的制裁，让华为的手机芯片供应受到了阻碍，所以现在对于华为来说，他们发展华为的手机产业是非常的困难的。
得芯者得天下
在手机芯片行业，尤其是高性能芯片领域，依旧处于高通、联发科、海思、三星以及苹果五家争霸的局面，但同时具有手机终端制造能力和芯片研发能力的只有海思和三星，而高通和联发科则只提供解决方案，没有终端圆唤。
比较特殊的是苹果，其芯片自主设计但委托生产，同时完全自用。其中三星的Exynos芯片除用于自家高端手机外，只有魅族采用；而多年来，海思处理器一般都应用在华为的明星机型上面。
‘陆’ 网友：为什么说电脑芯片和手机芯片那么难制造
这是一个很深的技术问题，如果要讲清楚，说和笑上三天三夜都没有问题，御棚卜相对来说，手机芯比电脑芯要简单一些，你只要知道，单从技术层面上来说，国内想要研发出具有商用价值的芯，3-5年镇穗内，可能性几乎为零！如果考虑国内的综合商业环境来说，30-50年内，可能性也几乎为零
望采纳
‘柒’ 为什么中国造不出世界顶级的CPU
CPU作为电脑内部的最具核心技术的芯片，本身设计难度就很大，而且近几年高端芯片的制造费用也是越来越高，本来中国的芯片制造就落后老美好几十年，现在要追赶仍然极其困难。
华为、小米等几家厂商近几年研发出了自己的手机CPU，从这方面来讲国产移动芯片的制造设计上确实有了不小的进步，像华为的麒麟芯片的性能已经距离骁龙等高端芯片越来越接近了，未来赶超的希望还是很大的。但是不要忘了一点，这仅仅是手机芯片，芯片面积小，制造难度和复杂程度低，还有ARM的架构打包授权，整体门槛相比PC端的CPU差距甚远。
小跃546738811-1018:56
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上次我听胡伟武说的时候就是，cpu无非就是那么几个部件，但就是英特尔牛，英特尔甩开AMD是在2012左右吧吧，慢慢的甩开，这与alpha的工程师加入英特尔有直接关系的，现在我们可以看到AMD早已不是英特尔的对手了，甚至最近AMD的GPU工程师还被族渣英特尔给挖走了，另外英特尔有世界第一的荷兰光刻机供应，英特尔不能不牛，至于国产龙芯，胡伟武老师说我们已经在进步了，只不过还不能跟英特尔比，英特尔就是牛没办法，我们发展时间太短了，其实仔细想想，七八年前，英特尔也没现在这么牛，那时候还是奔腾，英特尔酷睿牌子是12年左右alpha工程师加入后才出现的牌子，只有酷睿才是胡老师看得起的架构，其他奔腾系列都是很烂的架构，事实上也是这样大多数人都是买的酷睿系列，而这一系列正是alpha工程师创造的架构，除了酷睿，其余什么奔腾，凌动，都是很烂很老套的微结构，他的ROB，保留站这些都是简单搭配，多发射，动态调度以及增加寄存器等等手段我们都用上了，甚至花的代价还不比英特尔酷睿差，酷睿192项的ROB我们128项，酷睿寄存器堆54项，我们国家龙芯浮点32项，定点32项，再加32项加起来96项这寄存器不比酷睿少，性能不亚于奔腾，但是，很可惜我们需要磨炼。至于酷睿系列，真的是alpha工程师的真功夫了，最后，中国不是做不出顶级cpu，而是需要时间，事实上，我们国家的cpu已经有了奔腾的水平，奔腾也不过是七八年前的主流cpu，所以我们国家一定可以的。只不过还没有摸清门道。加油！十年内，我相信可以超越，因为明年18年的时候荷兰光刻机已经同意卖给中国了，加油！＾0＾~
‘捌’ CPU芯片制造为什么那么难
芯片产业有其独特的内部结构和产业特征。芯片产业链分为五个子链，或者说芯片产业分为五大产业。第一，设计。如何整合上亿条线，首先需要设计。全球芯片设计最大的公司是英国ARM，而美国EDA在设计软件方面占据垄断地位。最近芯片界最大的新闻就是美国的英伟达要向英国收购ARM，届时美国在芯片行业的垄断地位将更强。华为的海思有7纳米的设计能力。我曾经问过华为的副总裁董明，中国为什么不买？回答:中国永远没有机会收购美国和欧洲的这类公司。第二，制造业，包括成品和半成品。半成品晶圆，高纯晶圆基本都被日本人垄断了。日本人可以把硅冶炼到90.9%其次是11.9%，然后做出来的晶圆才是最好的。众所周知，TSMC是这个行业最大的，中国SMIC目前是世界第五大。当然产量世界第五，芯片档次低，利润率不高，因为很多专利技术不在我们自己手里，被美国严格监管。第三，封装测试。将芯片压在电路板上，并进行合格测试。因为芯片里的电路和触点太多，一个地方有误差，最后结果是相当大的误差，必须一个一个测试。包装基本上是劳动密集型的。在这个行业，中国和世界差距并不大，甚至处于领先地位。第四，设备。众所周知，最先进的EUV光刻机是荷兰的ASML，其他主要是美国的。在日本，三菱、索尼等公司主导着晶圆生产的设备。7纳米技术光差模刻机目前只有荷兰ASML能提供，价格超过1亿美元，有钱也不一定能买到。上海微电子已经可以生产28纳米芯片。第五，辅助材料。包括光刻胶、掩膜、靶材、封装基板等。这些材料目前在国内还是瓶颈。制造芯片如此困难，却又如此重要。其特点是在整个国民经济中的基础性和战略性地位。无论是民生、国防、工业、装备、航天等。，如果芯片出了问题，就说明人心出了问题。芯片在国际上是一个充分竞争的行业，但是进入门槛高，周期长，资金密集，技术密集，人才密集。动辄几百亿美元的投入，数万R&D人员的参与，基本上是国际上有限寡头之间的竞争，是跨越国界的国际市场竞争。但由于其重要的战略价值，芯片的竞争不仅是市场竞争，更是国家竞争，甚至是国际贸易战中的有力武器，是限制和制裁竞争对手的重点行业。国家竞争和市场竞争有不同的竞争规则。三。中美竞争背景下的筹码中美贸易战以来，芯片成为热词，成为焦点。9月15日，迫于美国技术垄断的压力，TSMC正式停止为华为麒麟芯片代工。华为花了600万人民币从台湾省包产最后一批芯片，据说是华为所有高管筹集的钱。TSMC也照顾自己的同胞，给了华为力所能及的一切。但华为存储的芯片只够支撑2021年上半年的手机出货量。最近，美国商务部宣布，SMIC将被列入美国的实体名单。SMIC刚刚在中国上市，融资超过500亿人民币。如果SMIC在上游设备和技术上出了问题，高性能芯片的生产就会出现变数，前景并不好。在芯片领域，中国基本无法反制美国制裁，供需和技术极度不对称。英特尔、高通、苹果和微软都强烈依赖中国，但它们对中国的依赖较弱。就像现在TikTok的微信，如晌庆正果美国想遏制，我们也无法反制，因为谷歌早就离开中国了，脸书也没来过中国。美国的国家安全战略和美国的对华战略都把中国作为头号竞争对手，全面遏制中国是国策。芯片，非对称精确打击，对美国机会成本最低，对我伤害最大。以关税为目标的贸易战上升为以芯片为武器的技术战和产业战，华为成为受害者。继任者被扣，芯片被切，年底操作规程到期。美国商务部列出了300多家在华实体，其中华为拥有60多家。当然，美国害怕华为也是有原因的。信息技术革命主要是由美国通信公司发起的。华为是一家有通信行业基因的公司，不仅有移动终端，还有全球领先的5G技术。就像美苏的太空竞赛一样，在即将到来的数字时代和智能时代，如何争夺太空的主动权？芯片已经成为关键行业的关键环节。美国不是单纯的反全球化；它想在全球化宴悔中“去中化”。虽然美国鹰派鼓励与中国彻底脱钩是痴人说梦，但科技脱钩早已实施。我该怎么办？第一个想到的就是抢人，多付几倍。TSMC的保安人员防范着来自中国大陆的猎头公司。据说他们最终挖出了所有的保安。7月底，任前往东南沿海的一些大学寻找人才，因为华为需要增加3万名工程师来充实其R&D团队。现在最缺的就是人才，芯片之战，人才之战。高端制造业的一个特点是与科教挂钩，其竞争也是各国教育和科技力量的竞争。中国的教育体制至今没有拿过什么诺贝尔奖，也就是说缺乏从0到1的颠覆性创新。华为的5G从何而来？是土耳其一个科学家的假设，最后被华为发现，变成了产品。先进技术首先由科学家承担，在实验室发明，最后由企业家和科学家产业化。中国的工业化正在快速追赶西方，中间必然会缺失很多东西和环节。由于基础研究差，底层软硬件都得靠别人，这是根本差距。
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