2023年3月21日深南电路（002916）发布公告称公司于2023年3月15日接受机构调研，银华基金、野村证券、UBS AG、花旗证券、中泰证券、西南证券、东方证券策略会、天风证券策略会、中欧基金、嘉实基金、泰康基金、国新投资、华芯投资、南方基金、华夏基金、招商证券参与。
具体内容如下：
问：请介绍公司主营业务整体规划布局情况。
答：公司专注于电子互联领域，在不断强化 PCB 业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务，形成业界独特的“3-In-One”业务布局。公司业务覆盖 1 级到 3 级封装产业链环节，具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，为客户提供一站式综合解决方案。分业务下游领域看，公司 PCB 业务产品下游以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域；电子装联业务属于 PCB 制造业务的下游环节，公司主要聚焦通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域；封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。
问：请介绍公司 PCB 业务 2022 年营收与毛利率的变动原因。
答：2022 年，公司 PCB 业务营收同比增长 1.01%，业务毛利率同比提升 2.8 个百分点。从营收层面看，2022 年公司 PCB 业务营收增长主要来自海外通信及汽车电子领域，弥补了国内通信领域全年需求放缓、数据中心领域自第三季度以来需求走弱及 EGS 平台服务器芯片发布延期的影响，PCB 业务全年营收规模同比相对保持平稳。从毛利率层面看，公司一方面通过主动优化业务订单结构，提升高盈利产品占比；另一方面通过智能制造、工程设计优化等内部精益改善工作，进一步提高产品质量和工厂运营效率，进而有效促进PCB 业务毛利率增长。此外，汇率变动、原材料价格落也对业务毛利率提升有正向作用。
问：请介绍公司封装基板业务 2022 年营收与毛利率的变动原因。
答：2022 年，公司封装基板业务营收同比增长 4.35%，毛利率同比下降 2.1 个百分点。从营收层面看，主要由于 2022 年全球半导体景气逐步走弱，特别自下半年以来全球消费电子市场需求持续落，对公司部分应用于消费领域的封装基板产品订单需求产生一定影响。同时，公司对存储类产品的客户开发及深耕工作取得显著成效，保障了报告期内封装基板业务稳定的订单来源。封装基板业务全年营收规模微幅增长。从毛利率层面看，受无锡二期基板工厂连线爬坡导致单位固定成本分摊增加，以及下半年以来消费领域需求下行影响，2022 年公司封装基板业务毛利率同比下降。
问：请介绍公司电子装联业务 2022 年营收与毛利率的变动原因。
答：2022 年公司电子装联业务营收同比下降 10.08%，毛利率同比增长 0.6 个百分点，主要由于该业务采用的 Turnkey、Consign 两种销售模式占比变化所影响。此外，公司通过加强精细化管理、升级自动物流与生产自动化等降本增效措施，助益公司电子装联业务毛利率同比增长。
问：请介绍公司 PCB 业务在通信领域拓展情况。
答：公司 PCB 业务长期深耕通信领域，覆盖各类无线侧及有线侧通信 PCB 产品。在国内通信市场需求放缓、海外通信市场需求持续增长的背景下，公司凭借行业领先的技术实力与高效优质的服务能力，在国内通信市场保持稳定份额，并持续深耕海外通信市场，海外通信业务占比有所提升。从中长期看，国内与海外市场仍存在较大的通信基础设施建设需求，通信市场整体具备发展前景。
问：请介绍公司 PCB 业务在数据中心领域拓展情况。
答：数据中心作为公司近年来新进入并重点拓展的领域之一，已对公司营收产生较大贡 献，整体市场份额有待公司进一步拓展。2022 年，受益于服务器市场 Whitley 平台切换的推进，公司 Whitley 平台用 PCB 产品占比持续提升。目前，公司已配合客户完成新一代 EGS 平台用 PCB 样品研发并具备批量生产能力，现已逐步进入中小批量供应阶段。2022年第三季度以来，受 EGS 平台切换进展延期及下游市场需求下滑影响，公司 PCB 业务数据中心领域短期内承压。
问：请介绍公司 PCB 业务在汽车电子领域拓展情况。
答：汽车电子是公司 PCB 业务重点拓展领域之一。公司以新能源和 DS 为主要聚焦方向，主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，其中 DS 领域产品比重相对较高，应用于摄像头、雷达等设备，新能源领域产品主要集中于电池、电控层面。报告期内，伴随公司加大对汽车电子市场开发力度及南通三期工厂连线爬坡，汽车电子订单同比增长超60%，营收规模同比实现较大增长，但占 PCB 整体营收比重相对较小。目前，汽车电子领域订单保持稳定增长。
问：请介绍公司封装基板业务主要客户类型。
答：公司封装基板业务客户覆盖国内及海外厂商。从客户所处产业链环节看，公司封装基板业务主要面向 IDM 类（半导体垂直整合制造商）、Fabless 类（半导体设计商）以及 OST类（半导体封测商）厂商。
问：请介绍公司目前 FC-BGA 封装基板研发进展。
答：公司现已具备 FC-BG 封装基板中阶产品样品制造能力，目前已有部分产品向客户进行送样验证。高阶产品技术研发按期顺利推进。
问：请介绍封装基板是否涉及 Chiplet 封装技术。
答：Chiplet 为先进封装技术，封装基板的生产制造本身不涉及下游先进封装环节，但封装基板产品是下游先进封装环节所需的重要原材料之一，其中部分 FC-BG 封装基板基于下游产品需求，在先进封装过程中涉及 Chiplet 封装。
深南电路（002916）主营业务：印刷电路板、电子装联、模块模组封装产品的生产和销售。
深南电路2022年报显示，公司主营收入139.92亿元，同比上升0.36%；归母净利润16.4亿元，同比上升10.74%；扣非净利润14.98亿元，同比上升17.83%；其中2022年第四季度，公司单季度主营收入35.07亿元，同比下降16.24%；单季度归母净利润4.58亿元，同比上升0.85%；单季度扣非净利润4.0亿元，同比上升16.68%；负债率40.88%，投资收益2157.86万元，财务费用-612.11万元，毛利率25.52%。
该股最近90天内共有8家机构给出评级，买入评级5家，增持评级3家；过去90天内机构目标均价为101.11。
以下是详细的盈利预测信息：
融资融券数据显示该股近3个月融资净流出8324.52万，融资余额减少；融券净流出2209.17万，融券余额减少。根据近五年财报数据，估值分析工具显示，深南电路（002916）行业内竞争力的护城河良好，盈利能力优秀，营收成长性良好。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：货币资金/总资产率、应收账款/利润率。该股好公司指标3.5星，好价格指标3星，综合指标3星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）
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