《经济参考报》记者6月9日从2021世界半导体大会上获悉，我国是全球规模最大、增速最快的集成电路市场，2020年产业规模达到8848亿元，“十三五”期间年均增速为全球同期增速的4倍。在5G、云计算、物联网等新型应用的驱动下，中国集成电路市场需求仍将持续增长。记者注意到，当前从部委到地方正在集政策合力破解“缺芯”难题，在引导创新要素投向核心技术攻关，支持内外资企业投资，推进产业链各环节的开放合作等方面拿出更多举措，力破制约集成电路产业发展的瓶颈。
当前芯片短缺问题正在困扰全球多个产业。除汽车以外，手机、消费电子等多个领域均受到波及。业内指出，需求旺盛、产能不足以及供应链管理不足等多重因素叠加造成了芯片短缺的困境。SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙表示，全球缺芯、价格上涨是超级周期的结果，也加速了全球产业链的布局重整，中国是全球最大的集成电路市场，受“缺芯”影响很大，需要有良好的应对策略。
工信部电子信息司司长乔跃山在会上表示，2020年，我国集成电路产业规模达到8848亿元，“十三五”期间年均增速近20%，为全球同期增速的4倍。未来在中国经济稳健增长的态势下，在5G、云计算、物联网、人工智能、智能网联汽车等新型应用的驱动下，中国集成电路市场需求仍将持续增长。
针对集成电路供需不平衡、供应链不稳定等问题，记者注意到，多个部门围绕创新链、产业链、人才链协同发力，密集出台支持举措。工信部新闻发言人、运行监测协调局局长黄利斌日前在国新办发布会上表示，将与相关国家和地区加强合作，鼓励内外资企业加大投资力度，推动提升芯片全产业链的供给能力，积极搭建产用对接合作平台，创造良好应用环境，供需双向发力保障芯片产品供给，满足市场的需求。科技部日前明确，将主要聚焦集成电路、软件、高端芯片、新一代半导体技术等领域的一些关键核心技术和前沿基础研究，利用国家重点研发计划等给予支持。国家发改委、教育部、人社部印发《“十四五”时期教育强国推进工程实施方案》也提出，重点支持集成电路、量子科技等相关学科专业教学和科研设施建设。
地方加紧谋划支持政策，绘制未来五年产业发展路径图。记者从会上获悉，南京将发挥芯片制造龙头企业带动效应，充分集聚产业链上下游企业，力争通过三年努力推动集成电路产业规模迈上千亿台阶，到2025年综合竞争力进入国内一流城市的行列，同时推进国家集成电路设计服务产业创新中心、设计自动化技术创新中心的建设，全力突破关键核心技术。此外，培育半导体与集成电路产业也纷纷纳入地方版“十四五”规划纲要，涉及增强产业自主创新能力，加快高端芯片设计、核心装备材料、关键器件等环节的攻关突破，建设先进工艺产线，培育集成电路产业集群等多个方面。
相关企业也积极行动起来，加快芯片产业相关投资。例如，TCL日前宣布已在广州设立注册资本10亿元的半导体科技公司，围绕集成电路芯片设计以及半导体材料等相关业务领域进行投资布局。吉利汽车也与芯聚能等合资成立新公司，布局车规级功率半导体。中芯国际、华虹半导体等多家国内半导体企业也计划升级扩产生产线。
值得肯定的是，在多方高度重视下，当前我国集成电路产业在技术创新与市场化上取得了显著突破，设计工具、制造工艺、封装技术、核心设备、关键材料等方面都有显著提升。多地也呈现快速增长态势，例如，南京2020年集成电路主营业务收入增幅37.9%，其中IC设计业增长123.1%。上海2020年产业规模首次突破2000亿元，同比增长21.4%，预计今年全年的销售规模突破2440亿元，市场前景可期。
乔跃山表示，当前全球半导体产业进入重大的调整期，集成电路产业的风险与机遇并存。他建议，下一步，一是坚持营造良好的产业环境，落实好现有资质集成电路产业发展的政策，推动资源有效流动，资源高效配置，市场高度融合。二是坚持市场导向构建生态，充分发挥市场在资源配置中的决定作用，更好地发挥政府作用，以企业为主体，引导产业优化布局。三是继续推进产业链各环节的开放合作，进一步改善营商环境，为国内外企业开展合作创造更好的条件。
居龙表示，中国具有领先的市场应用，可以带动产业需求和科学技术引进。下一步需兼顾加强自主创新研发和融入全球市场，保证产业发展更加健全。同时要重视集成电路人才培养，加大知识产权保护，并加大相关政策资金支持。
针对企业发展，赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂表示，鉴于当前全球集成电路产业分工体系遭到破坏，整机厂商需进一步加速自研芯片进程，以芯片功能提升和创新来提高整机产品的性能和竞争力，同时也可以保证供应链的安全。
《经济参考报》记者6月9日从2021世界半导体大会上获悉，我国是全球规模最大、增速最快的集成电路市场，2020年产业规模达到8848亿元，“十三五”期间年均增速为全球同期增速的4倍。在5G、云计算、物联网等新型应用的驱动下，中国集成电路市场需求仍将持续增长。记者注意到，当前从部委到地方正在集政策合力破解“缺芯”难题，在引导创新要素投向核心技术攻关，支持内外资企业投资，推进产业链各环节的开放合作等方面拿出更多举措，力破制约集成电路产业发展的瓶颈。
当前芯片短缺问题正在困扰全球多个产业。除汽车以外，手机、消费电子等多个领域均受到波及。业内指出，需求旺盛、产能不足以及供应链管理不足等多重因素叠加造成了芯片短缺的困境。SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙表示，全球缺芯、价格上涨是超级周期的结果，也加速了全球产业链的布局重整，中国是全球最大的集成电路市场，受“缺芯”影响很大，需要有良好的应对策略。
工信部电子信息司司长乔跃山在会上表示，2020年，我国集成电路产业规模达到8848亿元，“十三五”期间年均增速近20%，为全球同期增速的4倍。未来在中国经济稳健增长的态势下，在5G、云计算、物联网、人工智能、智能网联汽车等新型应用的驱动下，中国集成电路市场需求仍将持续增长。
针对集成电路供需不平衡、供应链不稳定等问题，记者注意到，多个部门围绕创新链、产业链、人才链协同发力，密集出台支持举措。工信部新闻发言人、运行监测协调局局长黄利斌日前在国新办发布会上表示，将与相关国家和地区加强合作，鼓励内外资企业加大投资力度，推动提升芯片全产业链的供给能力，积极搭建产用对接合作平台，创造良好应用环境，供需双向发力保障芯片产品供给，满足市场的需求。科技部日前明确，将主要聚焦集成电路、软件、高端芯片、新一代半导体技术等领域的一些关键核心技术和前沿基础研究，利用国家重点研发计划等给予支持。国家发改委、教育部、人社部印发《“十四五”时期教育强国推进工程实施方案》也提出，重点支持集成电路、量子科技等相关学科专业教学和科研设施建设。
地方加紧谋划支持政策，绘制未来五年产业发展路径图。记者从会上获悉，南京将发挥芯片制造龙头企业带动效应，充分集聚产业链上下游企业，力争通过三年努力推动集成电路产业规模迈上千亿台阶，到2025年综合竞争力进入国内一流城市的行列，同时推进国家集成电路设计服务产业创新中心、设计自动化技术创新中心的建设，全力突破关键核心技术。此外，培育半导体与集成电路产业也纷纷纳入地方版“十四五”规划纲要，涉及增强产业自主创新能力，加快高端芯片设计、核心装备材料、关键器件等环节的攻关突破，建设先进工艺产线，培育集成电路产业集群等多个方面。
相关企业也积极行动起来，加快芯片产业相关投资。例如，TCL日前宣布已在广州设立注册资本10亿元的半导体科技公司，围绕集成电路芯片设计以及半导体材料等相关业务领域进行投资布局。吉利汽车也与芯聚能等合资成立新公司，布局车规级功率半导体。中芯国际、华虹半导体等多家国内半导体企业也计划升级扩产生产线。
值得肯定的是，在多方高度重视下，当前我国集成电路产业在技术创新与市场化上取得了显著突破，设计工具、制造工艺、封装技术、核心设备、关键材料等方面都有显著提升。多地也呈现快速增长态势，例如，南京2020年集成电路主营业务收入增幅37.9%，其中IC设计业增长123.1%。上海2020年产业规模首次突破2000亿元，同比增长21.4%，预计今年全年的销售规模突破2440亿元，市场前景可期。
乔跃山表示，当前全球半导体产业进入重大的调整期，集成电路产业的风险与机遇并存。他建议，下一步，一是坚持营造良好的产业环境，落实好现有资质集成电路产业发展的政策，推动资源有效流动，资源高效配置，市场高度融合。二是坚持市场导向构建生态，充分发挥市场在资源配置中的决定作用，更好地发挥政府作用，以企业为主体，引导产业优化布局。三是继续推进产业链各环节的开放合作，进一步改善营商环境，为国内外企业开展合作创造更好的条件。
居龙表示，中国具有领先的市场应用，可以带动产业需求和科学技术引进。下一步需兼顾加强自主创新研发和融入全球市场，保证产业发展更加健全。同时要重视集成电路人才培养，加大知识产权保护，并加大相关政策资金支持。
针对企业发展，赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂表示，鉴于当前全球集成电路产业分工体系遭到破坏，整机厂商需进一步加速自研芯片进程，以芯片功能提升和创新来提高整机产品的性能和竞争力，同时也可以保证供应链的安全。
