2月5日,惠伦晶体(证券代码:300460)控股股东新疆惠伦股权投资合伙企业(有限合伙)向中国银行股份有限公司重庆綦江支行质押股份300万股,用于融资担保。
本次质押股份300万股,占其所持公司股份的5.1643%,占公司总股本比例的1.2734%。质押期限为2021年2月3日至办理解除质押登记之日。
截至公告披露日,公司控股股东新疆惠伦持有公司股份数量为58,090,980股,占公司总股本的比例为24.6583%。其所持有上市公司股份累计被质押的数量为23,803,200股,占总股本的比例为10.1039%,占其所持有本公司股份的40.9757%。
公司2020年三季度报告显示,2020年前三季度公司归属于上市公司股东的净利润为10,421,998.62元,比上年同期增长233.59%。
资料显示,惠伦晶体的主要业务是设计、生产和销售新型电子元器件(频率控制与选择元器件),主要产品为压电石英晶体元器件,主要为表面贴装式(SMD)石英晶体谐振器、SMD TCXO温度补偿振荡器的研发、生产和销售。