12月6日，安徽铜冠铜箔集团股份有限公司（简称“铜冠铜箔”）创业板发行上市文件获受理。铜冠铜箔是一家主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售的企业，去年利润为1亿元，同比下滑约1.17亿元，而今年上半年利润为0.2亿元，相当于去年的整年利润的五分之一。
本次拟公开发行不超过3000万股，拟募资8.09亿元，将用于智能视频产品生产线建设项目、智能音频产品生产线建设项目、PCBA生产车间智能化改造项目、智能音视频产品研发中心建设项目、品牌建设及营销渠道升级项目、补充流动资金项目、
挖贝研究院资料显示铜冠铜箔的主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。铜冠铜箔是国内电子铜箔行业领军企业之一。目前铜冠铜箔拥有电子铜箔产品总产能为4.5万吨/年，其中，PCB铜箔产能2.5万吨/年，锂电池铜箔产能2万吨/年，形成了“PCB铜箔+锂电池铜箔”双核驱动的业务发展模式。
据公司财务数据显示，2017年至2020年上半年，该公司的营收分别为22.76亿元、24.11亿元、24亿元、10.15亿元，利润分别为3.33亿元、2.27亿元、1亿元、0.2亿元。其中，去年利润同比下滑1.17亿元，而今年上半年利润相当于去年的整年利润的五分之一。
从研发投入方面来看，2017年至2020年上半年，该公司的研发费用分别为3931.62万元、4414.03万元、5748.11万元、1830.49万元，分别占营收的1.73%、1.83%、2.4%、1.8%。2017年至2019年，可比上市公司诺德股份、超华科技、嘉元科技、中一科技的研发费用率平均分别为3.71%、4.17%、3.96%、3.77%，而铜冠铜箔连续三年平均研发费用率为1.99%。对此铜冠铜箔解释为2017-2019年，公司累计研发投入金额为1.41亿元，高于嘉元科技、中一科技，低于超华科技和诺德股份。公司研发费用中材料费主要为辅料投入，占比相对较小，研发所用的阴极铜经处理后作为废彩箔出售。
