高通周三公布了两项与汽车相关的新举措，其中包括新的骁龙Ride Flex系统级芯片和新的自动驾驶平台。
获悉，高通(QCOM.US)于当地时间周三公布了两项与汽车平台相关的新举措，其中包括全新的骁龙Ride Flex系统级芯片和一款新的自动驾驶平台。高通表示，Ride Flex是建立在该公司的数字化驾驶舱和高级驾驶辅助平台上，有助于在相同的硬件上处理工作负载。该芯片公司还表示，其系统级芯片已经与骁龙Ride Vision硬件集成在一起。
高通补充表示，Ride Flex预计将于2024年开始生产。除了系统级芯片，芯片巨头高通还宣布了骁龙驾驶(Snapdragon Ride)平台，该平台将被汽车公司用于创建和发展更高级的驾驶辅助系统和自动驾驶解决方案。
该公司的目标是在未来几年助力车企实现大批量生产自动驾驶汽车，首批汽车将使用骁龙驾驶平台(Snapdragon Ride)。
在12月，华尔街投资公司伯恩斯坦(Bernstein)将芯片巨头高通列为2023年半导体行业的最佳选择标的之一。
