10月13日消息，江苏长晶科技股份有限公司（以下简称“长晶科技”）创业板上市申请已获受理。公司是国家级专精特新“小巨人”企业，拥有29项发明专利，去年归母净利润超过2亿元。
近三年财务数据显示，2019年、2020年和2021年分别实现营收10.72亿元、13.39亿元、19.02亿元，归母净利润分别为1.04亿元、6643.24万元、2.44亿元。
招股书披露，长晶科技申请在深交所创业板上市，拟公开发行人民币普通股不超过7000万股（不含采用超额配售选择权发行的股票数量），计划融资约16.26亿元，用于投入年产80亿颗新型元器件项目、年产60万片6英寸功率半导体芯片扩产项目、高可靠性功率器件及电源管理IC项目、第三代半导体及IGBT技术研发项目及补充流动资金。
国家级专精特新“小巨人”企业
挖贝研究院资料显示，长晶科技主要研发、生产和销售半导体产品。公司产品按是否封装可分为成品（分立器件、电源管理IC）和晶圆，现已被广泛应用于消费电子与工业电子领域。
长晶科技声称，公司现已发展成为一家Fabless与IDM模式并行的综合型半导体企业，并且自2019年起，连续三年被中国半导体行业协会评定为中国功率器件十强企业。今年 份，又被工信部认定为国家级专精特新“小巨人”企业。
近年来，公司积极布局IGBT、第三代半导体产品领域，在实力方面有了显著提升，目前已具备650V、1200V等IGBT产品及部分第三代半导体（SiC肖特基二极管）的供应能力。
拥有发明专利29项
据介绍，自成立以来，长晶科技始终坚持以“研发引领”和“供应链协同”双轮驱动为发展战略。经过多年的持续技术创新，公司自主研发的CSP MOSFET产品经江苏省工信厅鉴定，已被评定为总体处于国内领先、国际先进水平。数据显示，去年研发投入费用高达1.07亿元，占当期营收的5.64%。
与此同时，在项目方面也取得了新的进展。由公司主导的“低功耗高可靠超结MOS器件关键技术研究”和“超低内阻晶圆级封装功率MOS器件”项目分别成功入选江苏省重点研发计划、南京市江北新区重点研发计划。
值得一提的是，截至今年3月底，公司已拥有授权专利134项（包含发明专利29项），另获集成电路布图设计专有权37项。
