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德福科技:铜箔产品工艺研究开发领先企业

放大字体  缩小字体 发布日期:2022-09-30 09:34:50
导读

目前我国电解铜箔行业的市场集中度较高,根据 GGII 调研数据,2021 年国内 Top5 企业的市场占有率(按出货量计算)为 45.7%,Top10 企业的市场占有率达到 69.5%。公开资料显示,九江德福科技股份有限公司(简称“德福科技”)主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售,公司业务可追溯至成立于1985年的九江电子材料厂

目前我国电解铜箔行业的市场集中度较高,根据 GGII 调研数据,2021 年国内 Top5 企业的市场占有率(按出货量计算)为 45.7%,Top10 企业的市场占有率达到 69.5%。


公开资料显示,九江德福科技股份有限公司(简称“德福科技”)主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售,公司业务可追溯至成立于1985年的九江电子材料厂,是国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一。

产能及市场占有率来看,近年来德福科技实现产能持续扩张,截至 2021 年末已建成产能为 4.9万吨/年,根据同行业可比公司截至 2021年末的数据,德福科技目前所拥有的产能在内资铜箔企业中排名第二位,仅次于龙电华鑫,稳居同行业前列;同时,报告期内德福科技市场占有率亦快速提升,德福科技产品出货量稳居内资铜箔企业前列,2021年度市场占有率达到 5.9%。



同时,德福科技拥有行业领先的研发团队和研发设施设备,是行业内少有的能够以电化学及材料学等基础学科为出发点,进行铜箔产品工艺研究开发的企业,公司已形成从晶体结构基础研究、模拟仿真分析、工艺环节模块化开发到产品试样检测评估的完善研发体系。

并且,公司依托研发团队的学术背景优势,引入了循环伏安溶出法检测技术、COMSOL 多物理场模拟仿真技术等先进检测及仿真技术,并建立了行业内极少数的仿真模拟实验室,置备超高分辨 SEM、电感耦合等离子体发射光谱仪、铜箔电着量荧光光谱分析仪等先进设备;公司重点突破了微观晶粒特性的物性关联、材料应力及弹性模量特性研究、铜箔粗糙度理论模型等重点理论课题,为核心技术体系的快速积累奠定基础。公司将理论研究成果积极应用于具体铜箔产品研发,自 2017年以来公司产品性能及技术水平迅速提升。

从质量方面来看,德福科技始终以严格的标准实施质量控制,目前已建立了符合德国汽车工业质量标准 VDA6.3 和国际汽车行业质量标准 IATF 16949 的质量控制体系。公司已经积累了充分的品质管理实践经验,随着公司产能规模的扩大和锂电铜箔业务的发展,公司持续提高产品技术工艺水平,完善品质管理内部控制制度,引入先进的品质管控体系及设备,良品率不断优化提升至较高水平。目前公司主要厂区及产线已完成数据控制系统(DCS)、制造执行系统(MES)的导入,可实现全工艺流程即时、高效、数据化、可追溯的分析检测和质量控制;公司2020 年度通过德国汽车工业协会 VDA 6.3 标准质量能力评定,成为首家导入该质量控制体系的内资铜箔企业。

德福科技稳定优良的产品品质已获得下游客户广泛认可,与宁德时代、国轩高科、欣旺达、中创新航、生益科技、金安国纪以及联茂电子等知名下游厂商建立了较为稳定的合作关系,体现出稳定供应高品质产品的实力。


 
(文/小编)
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