通用智能芯片公司此芯科技宣布完成Pre-A轮融资

7月19日消息，通用智能芯片公司此芯科技宣布完成Pre-A轮融资。本轮融资由蔚来资本、启明创投联合领投，BAI资本、基石资本、中科创星、嘉实投资、元禾璞华、云九资本跟投。

该轮融资将主要用于扩充研发团队，加快市场布局及生态建设。 

据悉，此芯科技自今年2月份以来，已完成三轮天使期融资，投资机构包括联想创投、启明创投、云九资本、顺为资本、元禾璞华和云岫资本等。加上此次融资，此芯科技已完成累计1亿美元的融资。