华懋科技：半导体光刻胶获国内主流存储芯片厂客户订单

从华懋科技获悉，华懋科技旗下徐州博康近期收到某国内主流存储芯片厂商的半导体光刻胶采购订单，此前该产品型号全部依赖于海外进口。该产品系博康HTI560系列光刻胶，是基于对羟基苯乙烯聚合物树脂的化学放大型光刻胶。该产品所用原材料包括单体、树脂及光酸100%由博康自主生产，其在客户端的整个测试认证周期近2年，其放量采购标志着博康半导体光刻胶在国内主流12寸晶圆厂获得了正式认可。