3月15日，黄山芯微电子股份有限公司（简称：芯微电子）提交了创业板上市招股书，保荐机构为国金证券。
芯微电子是一家专注功率半导体芯片、器件及材料研发、生产和销售的高新技术企业，产品以晶闸管为主，同时涵盖MOSFET、整流二极管和肖特基二极管及上游材料(抛光片、外延片、铜金属化陶瓷片)，下游广泛应用于工业控制、消费电子、电力传输等领域。
近年来，芯微电子业绩稳定。2018年-2020年，芯微电子实现营业收入分别为1.53亿元、1.69亿元、2.29亿元，净利润分别为3017.23万元、2931.19万元、4228.62万元。2021年前三季度，芯微电子业绩再上一个台阶，营收增长至2.75亿元，对应净利润为7917.22万元。同期，公司综合毛利率分别为41.29%、40.83%、38.96%和43.71%，呈波动上升趋势。
研发投入上，2018年-2021年前三季度，芯微电子的研发费用分别为1092.84万元、1558.92万元、1871.89万元和1689.27万元。截至2021年前三季度，芯微电子的专利共20项，其中发明专利6项。
本次IPO，芯微电子计划募资5.5亿元，用于功率半导体芯片及器件生产线建设项目、硅外延片生产线建设项目、研发中心建设项目和补充流动资金。其中，功率半导体芯片及器件生产线建设项目计划投入募集资金2.35亿元，硅外延片生产线建设项目拟使用1.69亿元。
