魅族董事长黄章和锤子创始人罗永浩的口水战刚刚落幕,小米董事长雷军又和华为高级副总裁余承东在微博上“开战”了。
9月26日,雷军在其认证微博上发布一条网友“吐槽”的截图,内容是一位网友称小米4做工粗糙,不如华为的荣耀6。
雷军显然并不认同该“吐槽”。
对此,华为荣耀业务部总裁刘江峰以及华为荣耀首席聆听官张晓云相继转发雷军微博,并称雷军是“做贼心虚”。
昨日,双方“口水战”继续升级,雷军表示小米对华为终端的一些做法一直在容忍。而余承东则回应团队中并没有人去黑对手,并暗示小米如果没有大气量的话是成不了大器的。
事实上,被外界视为小米直接竞争对手的华为荣耀品牌,从去年12月宣布独立运作之后,双方的市场竞争就日趋白热化。
记者昨日分别致电华为与小米,截至发稿,双方并未就此事作出回应。
一条微博引发的“口水战”
据《第一财经日报》记者了解,这场口水战的“导火索”是,一位网友17日称小米4为了省成本,没有对AP芯片和字库芯片进行点胶处理,而荣耀6就做了这种处理,得出的结论是“小米4做工粗糙,不如荣耀6”。
小米新媒体总监钟雨飞24日在微博上回应称,只有在结构跌落实验中有问题的手机芯片,比如芯片锡球开裂,才需要点胶。也就是说,如果结构设计合理,点胶是没有必要的。从拆机来看,iPhone的主板芯片没有做点胶处理。
随后,该微博被大量转发,包括多名业内品牌厂商的技术人员都发表了看法,其中包括华为手机产品线运营支持总监高飞。
高飞25日发表微博称,点胶的主要作用是防止手机跌落、挤压、弯折造成焊接开裂,对整机的可靠性有帮助,但坏处就是可维修性降低,华为等大厂一般会优先考虑可靠性,采用点胶的方案。
本以为这只是一场多方参与的关于技术的讨论,很快就会结束。但随后,雷军和小米的多名员工都转发了上述网友的微博,并认为这位微博认证为“导游”的网友专业性不足。