2022-04-21 13:53 64AI

消息 近日，巴西第一座在生产过程中使用5G的智能制造工厂——华为本地电子制造服务 （EMS）工厂在容迪亚伊开业。厂区配备了人工智能、云和物联网技术，让生产…

2022-04-21 13:22 93快讯

4月21日，华为技术有限公司申请注册的“鸿车”商标注册成功，国际分类涉及科学仪器、网站服务，申请日期为2021年9月。

2022-04-20 19:37 61科技

2022年4月20日，在华为终端商用办公新品发布会上，华为宣布全面进军商用领域。未来华为终端业务将全面覆盖消费产品和商用产品两大模块，消费产品继续聚焦服务…

2022-04-20 17:07 60科技

4 月 20 日消息，据华为官方消息，华为终端业务全面进军商用领域，为政府及各大行业，定制化打造 PC、平板、智慧屏等专属产品，为商业客户提供更好的设计和工…

2022-04-20 10:15 87科技

消息 摘要：随着业务流量持续攀升，光传送网需要向更大容量演进。下一代传送网将走向400G*80波，预计2023年400G QPSK将商用。未来10年，随着800G/1.6T*80波的…

2022-04-19 15:54 73快讯

4月19日， 华为技术有限公司“一种星历数据传输方法、装置、存储介质、芯片及系统”专利公布。摘要显示，本申请实施例中，终端多次获取卫星的星历数据，进而…

2022-04-18 18:47 72科技

4 月 18 日消息，今日一组 AITO 问界 M7 的实车图片在网上曝光，AITO 是华为与赛里斯联手打造的品牌，主打科技智能化。问界 M7 定位为中大型 SUV，长宽高分别…

2022-04-17 14:39 645G

今天上午，中邮通信@Hi nova 官微正式宣布，Hi nova 9 SE发布会倒计时三天，也就是说新机将在4月19日登场。据悉，该机此前已经在工信部入网，并公布出详细的…

2022-04-16 19:04 59科技

4月16日消息，根据 Gartner 发布的 2021 年的全球半导体研究报告显示，由于美国贸易制裁，影响了中国在全球芯片市场的整体份额，华为海思已跌出全球 25 大半…

2022-04-15 11:23 49科技

4 月 15 日消息，华为消费者业务 CEO、智能汽车 BU CEO 余承东今日在朋友圈发文称，如果上海不能复工复产，5 月之后所有科技 / 工业产业涉及上海供应链的，都…

2022-04-15 09:26 90快讯

据外媒报道称，华为在暂停新订单后已让其俄罗斯员工休假至少一个月，原因是可能会因与莫斯科做生意而面临二级制裁。此前，华为在3月底暂停了新的供应合同，并…

2022-04-14 16:31 985G

设计师Hoiindi基于一份尚待进一步证实的爆料，绘制了华为Mate 50 Pro的全新渲染图。此前，该爆料称，Mate 50系列可能回归Mate 20时代的刘海屏设计。坦率来说…

2022-04-14 15:08 84科技

这两个月来数码圈可以说热闹非凡，各大品牌的顶级旗舰新机层出不穷，让人眼花缭乱。不过由于众所周知的原因，华为这边却非常安静，理应在去年8月左右便推出的…

2022-04-13 19:39 76科技

4月13日消息，根据上海清算所公告显示，华为拟发行30亿元、期限为180天的华为2022年度第二期超短期融资券。该超短期融资券发行日为2022年4月13日-4月14日，缴…

2022-04-13 11:17 48科技

4 月 13 日消息，据澎湃新闻报道，华为又拟发行 30 亿元超短期融资券，这使得今年华为债权市场融资总金额高达 170 亿元。4 月 12 日，据上清所官网披露，华为…

2022-04-12 17:04 86游戏

据相关显示，4月12日，华为终端有限公司“真人游戏交互系统与方法”专利公布。专利摘要显示，本申请提供的真人游戏交互方法包括：电子设备通过定位单元侦测虚…

2022-04-12 13:02 59科技

消息 3月29日，由华为数字能源提供整体数据中心基础设施解决方案的三峡东岳庙数据中心建设项目一期工程全面竣工投产。一期工程于2021年2月18日正式动工，2021…

2022-04-10 15:51 59科技

手机用的时间久了往往会出现卡顿问题，不少用户常常因此烦恼。近日，华为将为老旧手机推出系统云翻新功能，只需通过云备份数据、恢复出厂设置、云恢复数据，…

2022-04-07 13:06 705G

消息 当地时间3月30日，巴西第一座在生产过程中使用5G的智能制造工厂——华为本地电子制造服务（EMS）工厂在容迪亚伊开业。厂区配备了人工智能、云和物联网技…

2022-04-06 18:40 84科技

4月6日消息，4月5日，华为正式公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利。该专利涉及半导体技术领域，其能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致…