高通宣布推出骁龙 X75 5G调制解调器和射频系统也是世界上第一个“5G调制解调器” Advanced-ready"基带产品。
该芯片支持十载波聚合，并承诺 Wi-Fi 7 和 5G 中实现 10Gbps 下行速度。5G Advanced-ready 介于 5G 和 6G 也被业界称为“5.5”G”，将对 XR 领域，车联网，5G 升级上行通信能力，取得更好的效果。骁龙 X75 目前正在出样，商业终端预计将出现 2023 年下半年发布。骁龙 X75 赋能技术和创新 OEM 制造商在智能手机、移动宽带、汽车、计算、工业物联网、固定无线接入等领域创造新一代体验（FWA）和 5G 企业专网。
高通骁龙 X75 调制解调器是 2022 年推出的骁龙 X70 预计将用于骁龙调制解调器的正式后续产品 8 Gen 3 在智能手机中。调制解调器提供了许多升级，其中最引人注目的是 20% 能效提高。
这种新的调制解调器包括从 600MHz 到 41GHz 全频段支持。毫米波在这个基带芯片中 mmWave 与QTM565相关的硬件 Sub-6 硬件集成。这将所有 5G 将连接放在模块上。高通公司表示，这提供了更简单的制造，一些芯片占用的物理面积减少了 25%。此外，将 mmWave / Sub-6 放在芯片上，可以比较 X70 拥有多达 20% 能效提高。新的 QTM565 毫米波天线模块与集成收发器相匹配，降低了成本、电路板复杂性、硬件占用率和能耗。在此基础上，高通 5G PowerSave Gen 4 射频效率套件也致力于进一步延长电池寿命。
芯片的人工智能在其他方面也得到了极大的增强。骁龙 X75 也是第一个具有特殊硬件张量加速器的调制解调器系统。与去年 X70 与中国第一代芯片相比，高通 5G 人工智能处理器的第二代承诺 AI 性能提高 2.5 倍，这意味着可以更智能地选择最佳频率，以实现最佳连接。高通公司声称采用它是因为 GNSS 定位 Gen 2.提高定位精度 50%。这不仅降低了功耗，而且提高了连接的稳定性。这与新的第二代智能网络选择相辅相成。
高通公司表示，骁龙 X75 将与下一代旗舰芯片一起上市，暗示将是骁龙 8 Gen 3 芯片。预计骁龙在全球范围内 X75 三星将使用基带 Galaxy S24 旗舰手机，如系列。
骁龙 X75
骁龙 X75 采用从新调制解调器到天线的可升级架构，专门为可扩展性而设计，带来优异的效果 5G 其关键特点包括：
十载波聚合是世界上第一个毫米波频段，世界上第一个 Sub-6GHz 五载波聚合和频段下降 FDD 上行 MIMO，支持优秀的频谱聚合和容量。
面向毫米波和 Sub-6GHz 集成射频收发器的频段，新的第五代高通 QTM565 毫米波天线模块可降低成本、电路板复杂性和功耗，减少硬件占板面积。
高通先进调制解调器和射频软件套件（Qualcomm Advanced Modem-RF Software Suite）进一步提高了用户场景(包括电梯、地铁、机场、停车场、游戏等)的可持续性能。).
基于 AI 辅助毫米波波束管理的传感器实现了良好的连接可靠性，提高了 AI 定位精度提高。
第四代高通 5G PowerSave 以及高通射频能效套件（Qualcomm RF Power Efficiency Suite）可延长电池寿命。
第二代高通 DSDA 支持在两张 SIM 同时使用卡片 5G / 4G 双数据连接。
第四代高通 Smart Transmit 目前可以帮助快速、可靠、远距离上传，也包括对 Snapdragon Satellite 的支持。
除了骁龙 X75 5G 高通科技公司还宣布推出骁龙调制解调器和射频系统 X72 5G 调节调节器和射频系统 —— 优化移动宽带应用主流市场 5G 从调制解调器到天线解决方案，支持数千兆比特的下载和上传速度。
第三代高通固定无线接入平台
搭载骁龙 X75 第三代高通固定无线接入平台是世界上第一个全集成的平台 5G Advanced-ready 不仅支持毫米波，还支持固定无线接入平台Sub-6GHz，还支持 Wi-Fi 7 以及 10Gb 以太网能力。
四核新平台 CPU 以加速特殊硬件为目的，提供优异的性能支持跨 5G 蜂窝，以太网和 Wi-Fi 峰值性能。第三代高通固定无线接入平台具有上述增强功能，将支持新型全无线宽带，为家庭中几乎所有终端提供数千兆比特传输速度和有线低延迟。此外，第三代高通固定无线接入平台将有助于为移动运营商提供广泛的应用和增值服务，并为他们带来成本高效的部署方法 —— 通过 5G 无线网络为农村、郊区和拥挤的城市社区提供光纤互联网速度，促进全球固定无线接入的普及，进一步缩小数字差距。
除了由骁龙 X75 除功能外，第三代高通固定无线接入平台的关键特点还包括：
毫米波和的融合 Sub-6GHz 硬件架构将减少占板面积，降低成本、电路板复杂性和功耗。
第二代高通动态天线控制可以增强自安装功能。
高通射频传感套件可支持室内mm波 CPE 部署。
高通三频 Wi-Fi 7 支持高达 320MHz 信道和专业的多连接操作带来了超快、可靠、延迟较低的连接，以及覆盖无缝网络的网络功能。
灵活的软件架构支持多种框架，包括 OpenWRT 和 RDK-B。
通过双 SIM 支持第三代高通固定无线接入平台 5G 双卡双通（DSDA）和双卡双待（DSDS）配置。
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