今日，联发科公司发布了天暨7000系列新的第一个芯片组，被称为天暨7200。
联发科天玑 7200 采用第二代台积电 4 纳米工艺，与天竺 9200 系列相同。配备两个峰值频率 2.8GHz 的 Cortex-A715 内核和六个 Cortex-A510 内核(未知频率)。同时辅以 Mali G610 MC4 GPU，这款 GPU 与天玑 9000 中的 G710 它非常相似，但着色器的核心很少，可以支持刷新率高达 144Hz 的 FHD 同时还支持显示屏 HDR10+、CUVA HDR 和杜比 HDR。搭载联发科 HyperEngine 5.0，允许基础 AI 此外，它还支持可变速率着色 UFS 3.1 存储。
联发科表示，这个芯片组配备了 14 位 HDR ISP，支持 4K HDR 视频拍摄也支持高达 2 一亿像素的主摄像头。甚至可以接收两个视频流，每个视频流都可以达到全高清。由于内置 APU，该处理器还支持一些人工智能驱动的相机增强功能，如实时肖像美化。
联发科天玑 7200 支持 sub-6GHz 5G 网络，下行速率高达 4.7Gbps。支持 2CC 载波聚合和双 5G SIM，还支持三频 Wi-Fi 6E 和蓝牙 5.3。
天玑 7200 芯片组将于 2023 年度第一季度在全球发布 5G 在智能手机中亮相。
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