易商讯
当前位置: 首页 » 网络 » 快讯 » 正文

消息称芯驰科技获近10亿元B+轮融资

放大字体  缩小字体 发布日期:2022-11-29 11:24:53

有消息称,国内车规芯片的头部玩家芯驰科技于11月28日完成了近10亿元B +轮融资。

本轮融资将用于持续提升其核心技术,迭代更新车规芯片产品,加强大规模量产落地和服务能力,加速芯驰产品更广泛上车应用。

芯驰科技是一家汽车智能驾驶芯片研发商,主要是提供 ADAS 和自动驾驶等产品,解决智能驾驶芯片领域问题,同时还提供智能核心处理器的研发服务,而且这家公司也是目前国内量产进展最快的汽车芯片公司,已与国内外 200 多家汽车产业链生态企业达成合作。

据介绍,本轮融资由上汽金石创新产业基金战略领投,中信证券投资、江苏金石交通科技产业基金、安徽交控金石投资、国中资本、华泰保险、前海赛睿等机构参与,上海科创、张江高科、云晖资本、合创资本等老股东持续跟投。

芯驰科技目前已经完成 7 轮融资,资方中不乏华登国际、经纬中国、红杉中国、联想创投等机构,也有宁德时代等产业资本。

 
(文/小编)
免责声明
• 
本文消息称芯驰科技获近10亿元B+轮融资链接:http://www.esxun.cn/internet/85615.html 。本文仅代表作者个人观点,请读者仅做参考,如若文中涉及有违公德、触犯法律的内容,一经发现,立即删除,作者需自行承担相应责任。涉及到版权或其他问题,请及时联系我们,我们将在24小时内处理完毕。如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起一周内与本网联系,否则视为放弃相关权利。
 

Copyright © www.esxun.cn 易商讯ALL Right Reserved


冀ICP备2023038169号-3