在OPPO Reno9系列产品中，OPPO Reno9 Pro+更是在轻薄的外观之上，在性能方面进行了强悍的堆叠，通过采用旗舰芯片以及散热方面的加强设计，为用户带来了轻薄的高性能手机选择。
OPPO Reno9 Pro+采用了骁龙8+芯片，这一颗芯片采用了台积电的4nm工艺制造，相比较于上一代骁龙旗舰芯片，大幅提升了能耗表现，在强悍的性能下也能拥有不错的温度控制。骁龙8+芯片的CPU和GPU频率较上一代旗舰骁龙平台提升10%，功耗则降低30%，性能表现非常强悍，而OPPO Reno9 Pro+通过搭载这一颗芯片，带来了非常好的性能保障。
在搭载了旗舰芯片的同时，OPPO Reno9 Pro+还通过搭载航天级散热系统来进一步保障核心性能的持久输出。OPPO Reno9 Pro+采用超晶石墨散热方案，通过特殊的高取向度超晶石墨能够显著提升目标方向上的导热性能，较现有石墨材质提升30%。配合导热系数较普通材质提升50%的金刚石导热凝胶以及大面积的VC均热板，对机身热量进行了高效的导出，为性能的持久稳定输出提供了坚实的散热保障。
OPPO Reno9 Pro+在采用高性能旗舰芯片以及强悍散热方案的情况下，依然打造了较为轻薄的机身设计。其机身重量为192g，厚度为7.99mm，对于用户的握持十分友好。如果你在寻找一款轻薄高性能的潮流手机，那么OPPO Reno9 Pro+是一个非常不错的选择。
