11月24日消息，近年来，随着中国新基建持续推进及制造业转型升级，单ARM处理器方案越来越难胜任工业现场智能化及高效化要求。特别是能源电力、工业控制、智慧医疗等行业通常需要ARM+FPGA架构的处理器平台来实现特定功能，例如多路/高速AD采集、多路网口、多路串口、多路/高速并行DI/DO、高速数据并行处理等。
针对这一需求，创龙科技基于紫光同创logos系列FPGA芯片PGL25G/PGL50G及全志科技T3四核ARM Cortex-A7处理器，全新推出了TLT3F系列异构多核全国产工业核心板及评估板，充分发挥FPGA擅长多通道或高速AD采集、接口拓展、高速信号传输、高速数据并行处理和ARM接口资源丰富、功耗低，擅长多媒体显示、逻辑控制等特性优势，为工业客户提供性能、成本及功耗最优方案。
SOM-TLT3F核心板
SOM-TLT3F核心板内部 T3 与 Logos 通过 SPI、CSI、I2C 通信总线连接，并通过工业级 B2B 连接器引出 LVDS DISPLAY、RGB DISPLAY、MIPI DSI、TVOUT、TVIN、CSI、GMAC、EMAC、USB、SATA、SDIO、UART、SPI、TWI 等接口及 FPGA IO 引脚，支持双屏异显、Mali400 MP2 GPU、1080P@45fps H.264 视频硬件编解码。经过专业的 PCB Layout 和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
TLT3F-EVM评估板
TLT3F-EVM评估板接口资源丰富，引出三路网口、三路 USB、双路 CAN、双路 RS485 等通信接口，板载 Bluetooth、WIFI、4G（选配）模块，同时引出 LVDS LCD、TFT LCD、MIPI LCD、CVBS OUT、LINE IN、H/P OUT 等音视频多媒体接口，支持双屏异显、Mali400 MP2 GPU、1080P@45fps H.264 视频硬件编解码，并支持 SATA 大容量存储接口，方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。
紫光同创Logos系列高性价比FPGA采用先进成熟工艺，逻辑单元规模覆盖12K-100K，集成RAM、DSP、ADC、DDR3/2、Serdes、PCIe2.0/1.0、以太网等丰富的片上资源和IO接口，具备低功耗、低成本和丰富的功能，性能稳定成熟度高，是客户大批量、成本敏感型项目的理想选择，已成为工业控制、安防、高清显示、电力等领域头部设备商的主流应用型号。
