上周高通在夏威夷和三亚同步举行技术峰会活动，正式发布了新一代旗舰移动平台骁龙8 Gen2，采用台积电4nm工艺制程，官方号称要在2023年再度颠覆旗舰机格局。随着该芯片的亮相，除了首发机型外，谁将打破该芯片旗舰底价的问题也成为大家关注的焦点，而其中一贯主打极致性价比的Redmi自然是大家寄予厚望的品牌。现在有最新消息，近日有爆料人就晒出了最新绘制的Redmi K60渲染图。
据海外爆料达人最新晒出的渲染图显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的Redmi K60将采用一块几乎四边等宽的直屏，顶部中央的前置摄像头开孔极小，整体的视觉效果看着还是非常不错的。机身背部，该机的后置摄像头模组也采用了全新的竖排设计，不过继续保留了前作标志性的分隔线条，将三颗镜头分割开来，其中似乎还有一颗潜望式长焦镜头，由此推测该机很可能为该系列的超大杯版本或者至尊版。
其他方面，根据此前曝光的消息，全新的Redmi K60系列将继续推出多个档位的机型，分别将搭载天玑8200、天玑9200、骁龙8+ Gen1、骁龙 Gen2等多款处理器，最高将会采用挖孔2K直屏，毕竟前作Redmi K50系列就已经将“全面推动2K屏普及作为了口号”。同时，该机将最高将搭载5000万像素的大底主摄，还将提供率67W有线+30W无线以及120W快充+30W无线的快充方案，这也是Redmi家族首款支持无线充电的机型，其性价比可见一斑。
据悉，全新的Redmi K60系列最早将在今年12月与大家见面，不出意外，该机就将是今年最后一款“旗舰焊门员”。更多详细信息，我们拭目以待。
