作为新一代旗舰5G移动芯片,天玑9200主打“冷劲全速”的用户体验,采用台积电第二代4nm工艺,搭载八核旗舰CPU,Cortex-X3超大核主频高达3.05GHz,且性能核心全部支持纯64位应用。GPU方面,天玑9200首发搭载 ARM Immortalis G715,并将配置升级到了11个核,性能较上一代提升32%,并且支持硬件级移动光线追踪技术,结合VRS可变分辨率渲染,能大幅提升在复杂场景中的融合渲染能力,能够实现游戏体验的指数级跃升。同时,天玑9200采用第六代APU,高能效AI架构不仅较上一代提升了35%的AI性能,还可降低各类AI应用的功耗。天玑9200承袭天玑旗舰系列高性能、高能效、低功耗基因的基础上,在影像、游戏、AI、显示以及5G通信上也均实现了全面升级。
可以说,天玑9200强劲的性能为vivo这款新机的跑分表现提供了强大助力。除此之外,从韩伯啸的微博表述来看,联发科与vivo一直以来的深度合作,也是实现超高跑分的另一个深层原因。
众所周知,vivo和联发科在芯片联调方面的合作基础可谓极其深厚,在今年4月的vivo双芯影像技术沟通会上,双方就表示已经联手投入了数百人的团队来共同研发,且成功发布了被称为“天玑9000之王”的vivo X80系列,得到了市场高度认可和众多用户好评。在联发科天玑旗舰新品发布会上,天玑9200公布官方跑分为126.6万,而vivo神秘新机突破128万的实际跑分,也是得益于vivo与联发科的联合研发与调校。vivo在11月10日会再次举办双芯影像沟通会,届时应该会公布更多与联发科的联合研发成果,vivo这款新机能够将天玑9200芯片的性能释放到怎样的高度,十分值得期待。
在联发科天玑旗舰新品发布会上,联发科技董事、总经理陈冠州曾宣布,首款搭载天玑9200的智能终端将会在11月底与用户见面。我们也期待vivo这款X系列新机能够带来更多惊艳的表现。