3月15日消息,近日杭州立昂微电子股份有限公司发布了2021年非公开发行股票预案,公司拟再次募资不超过52亿元。
此次募资将用于年产180万片集成电路用12英寸硅片项目、年产72万片6英寸功率半导体芯片技术改造项目、年产240万片6英寸硅外延片技术改造项目和补充流动资金。
3月15日消息,近日杭州立昂微电子股份有限公司发布了2021年非公开发行股票预案,公司拟再次募资不超过52亿元。此次募资将用于年产180万片集成电路用12英寸硅片项目、年产72万片6英寸功率半导体芯片技术改造项目、年产240万片6英寸硅外延片技术改造项目和补充流动资金。
3月15日消息,近日杭州立昂微电子股份有限公司发布了2021年非公开发行股票预案,公司拟再次募资不超过52亿元。
此次募资将用于年产180万片集成电路用12英寸硅片项目、年产72万片6英寸功率半导体芯片技术改造项目、年产240万片6英寸硅外延片技术改造项目和补充流动资金。