3月5日消息，近日，高通发布了一项名为骁龙Sound的音频技术，该技术将对硬件、软件、无线连接等方面进行优化，提升目前无线音频技术、连接稳定性并降低延迟。
高通表示，骁龙Sound技术支持骁龙888、高通QCC514x、QCC515x等QCC系列蓝牙芯片以及FastConnect 6900无线芯片。
据悉，骁龙Sound技术将现有的aptX音频协议规格提升至24位96kHz，达到与索尼LDAC相同水平。
具有超低延迟、更快的配对与更清晰的蓝牙通话质量。
不仅如此，高通Aqstic技术将手机外放扬声器音量进一步提高，最高输出功率达7.3W，且无破音现象。
同时，Aqstic技术将使得手机支持384kHz32位PCM音频以及DSD，达到了独立HiFi DAC芯片的水平。
稳定性方面，高通介绍称，该技术可保证在人员密集的公共场所减少蓝牙音频干扰，防止无线耳机断连。
据了解，传统的蓝牙音频延迟高达100-200毫秒。
为解决设备延迟问题，骁龙Sound音频技术将aptX Adaptive协议的延迟降低至89毫秒，从而为用户带来更加出色的游戏体验与观影效果。
值得一提的是，小米手机副总裁兼硬件研发总经理张雷表示，小米很高兴能够成为首家采用骁龙Sound技术的手机制造商。
该技术将在所有场景中带来高质量、无缝且低时延的全新音频体验，并为用户在语音通话、视频会议、游戏及听音乐时提供更好的声音。
