9 月 26 日消息，台湾经济日报援引业内人士消息，近期 8 寸晶圆市况率先反转，“急转直下”，预计后期或将蔓延至 12 寸存储芯片用晶圆，再延伸到 12 寸逻辑 IC 应用，预期客户端将于第 4 季到明年第 1 季进行库存调整。
此外，消息人士还提到，有部分晶圆厂商已同意一些下游长约客户要求，延后拉货时程，同时也有晶圆厂还未对于客户要求让步。
据了解，晶圆代工厂客户砍单，产能利用率下滑，这也让先前大闹芯片荒，低头不问价只求能产的车企看到了机会。
Digitimes 援引半导体业者的话称，部分车企与芯片行业者抓住机会，试图在第 4 季度趁势与晶圆代工厂重新议价。
据称，包括台积电在内，部分晶圆代工厂自 Q2 起满载的产能已见松动，不过台积电坐拥产能与技术龙头优势，因此仍能撑住，但近期也开始感受到压力。
虽然车用芯片比重占台积电或二线厂整体营收并不高，但由于此类需求为目前少数仍在增长的产品，未来电动汽车也将用到更多半导体芯片，未来可期，因此如何与气势转强的车企客户保持长期合作且可维持现有毛利成为业界对台积电与二线厂商关注的热点。
