9月25日消息，据国外媒体报道，据知情人士透露，AMD首席执行官（CEO）苏姿丰将拜访台积电，与台积电CEO魏哲家讨论N3 Plus（N3P）和2nm级（N2）制造技术的使用以及未来的短期和长期订单。
据报道，AMD的苏姿丰和公司其他C级高管希望在9月底或11月初前往台湾地区，探索与当地合作伙伴的合作。
然而，苏姿丰前往台湾地区的主要原因似乎是与台积电会面，与台积电CEO魏哲家讨论未来可能的合作，目的是使AMD获得足够的基于3nm和2nm级等未来节点的晶圆分配。
除了台积电外，苏姿丰还计划与台湾地区的几个合作伙伴会面，比如华硕、宏碁，或许还有更重要的ASMedia。
台积电成立于1987年，是全球最大的晶圆代工半导体制造厂，该公司的客户包括苹果、AMD、英伟达、高通、华为等等，该公司计划2025年开始在基于N2节点量产芯片。
AMD近年来取得的显著成功很大程度上归功于台积电利用其极具竞争力的工艺技术大批量生产芯片的能力。目前，该公司采用了台积电的3D SoIC平台、CoWoS封装技术以及日月光的FO-EB封装技术。
