9 月 14 日消息，日经新闻援引知情人士的话称，苹果的目标是成为明年第一家使用台积电最新芯片制造技术 3nm 迭代版本 N3E 工艺的公司，并计划将其用于部分 iPhone 和 Mac 电脑，这也代表着台积电基础版 3nm 工艺 N3 确实如同业界传闻的那样不受青睐，客户极少。
据三位知情人士透露，目前苹果正在开发的 A17 移动处理器将采用台积电的 N3E 芯片制造技术进行量产，预计将于明年下半年上市。他们表示，A17 将用于定于 2023 年发布的 iPhone 产品线中的高端产品。
台积电此前强调，下一代 3nm 移动处理器节点将很快投入量产，有业内人士猜测是 9 月，但台积电到现在还没消息。
台积电首席执行官透露，“N3E 将进一步扩展我们的 N3 系列，提高性能、功率和良率。我们观察到 N3E 的客户参与度很高，量产计划在 N3 之后一年左右，或者大约明年这个时候。”
据中国台湾《工商时报》报道，台积电 3nm（N3）制程在完成技术研发及试产后，预计第三季下旬投片量开始大幅拉升，第四季月投片量将达上千片水准，开始进入量产阶段。
高通的下一代骁龙 8 Gen 2 芯片显然无法采用 3nm 工艺，仍然是 4nm 工艺制造，预计高通骁龙 8 Gen 3 芯片将采用 3nm 工艺。
后来，有泄露的台积电 PPT 显示，新一代 N3E 工艺良率超过预期，其中 N3E 的 256Mb SRAM 平均良率约为 80%，移动设备以及 HPC 芯片的良率也为 80% 左右。业界认为 N3E 工艺量产时间将会提前到 23Q2，而且将会成为各大厂商明年新品的量产主力。
从之前的规划来看，N3E 将作为台积电 3nm 家族的延伸，具有更好的效能、功耗和良品率，将为智能手机和 HPC 相关应用在 3nm 制程时代提供完整的支持平台。N3E 制程将在 2023 年下半年进入量产，苹果及英特尔会是主要的两大客户。
不过业界大都传出英特尔订单延期到 2024 年，所以明年只有苹果作为台积电“增强型”3nm 移动芯片组生产节点的大客户，意味着 N3E 最终可能首发用于 A17 处理器。
从之前爆料者的情报和预期来看，苹果 iPhone 15 Pro 规格期待如下：3nm 的 A17 处理器、6 倍潜望镜变焦相机、Type-C 接口。
提醒有传言称苹果将在 iPhone 15 系列上延续 iPhone 14 和 iPhone 14 Pro 这种处理器差异，明年的结果可能仅 iPhone 15 Pro Max 和 iPhone 15 Pro 配备 3nm 工艺的 A17 芯片，而普通版依然是 N4 的 A16 芯片。
因此，根据台积电 N3E 生产计划，业内人士称，苹果将成为“2023 年台积电 3nm 工艺制造的主要客户，预计 2024 年该代工厂将为多个客户完成可观的 3nm 芯片订单”。
因此，首批采用台积电全新 3nm 芯片的机型大概率就会落在苹果 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 身上。
除此之外，《工商时报》报道称，苹果新款 M3 SoC 的核心设计已经启动，最早将在 2023 年下半年发布。
苹果 M3 芯片内部代号为“ Malma”，将在台积电 N3E 架构上量产。N3E 据称是 N3 工艺的改进变体，也是 3nm。与 N5 相比，N3 可提供高达 15% 性能提升和高达 30% 能效提升，而 N3E 将进一步扩大这些差异。
