报道，业界人士表示，今年底苹果将成为第一家采用台积电3nm流片的客户，首款产品可能是M2 Pro芯片（或将用于 Mac Pro 等新品）。
报告称，英特尔明年下半年将扩大采用 3nm 生产处理器内晶片块（tiles），AMD、英伟达、高通、联发科、博通等会在 2023-2024 年陆续完成 3nm 芯片设计并开始量产。
此前 TrendForce 表示，英特尔 Meteor Lake 核显订单延期，此举大幅冲击台积电扩产计划，造成 3nm 制程自今年下半年至明年首波客户仅剩苹果，产品包含 M 系列芯片及 A17 Bionic 芯片。因此，台积电已决议放缓其扩产进度，以确保产能不会因过度闲置而导致成本压力。
对此，台积电已正式通知设备供应商调整明年设备订单。TrendForce 预期，该举动将影响部分明年资本支出规划，导致台积电明年资本支出规模可能较今年低。