8月9日消息，据国外媒体报道，在拜登签署芯片法案的前一天，也就是当地时间周一，芯片制造商格芯和应用材料公司（Applied Material）以及汽车制造商福特汽车和通用汽车的CEO将与美国政府官员举行闭门峰会，讨论政府投资半导体的计划。
当地时间周二，美国总统拜登将签署《芯片与科学法案》（Chips and Science Act），该法案包括为生产计算机芯片的美国企业提供520多亿美元的补贴；为依赖外国电信的美国企业拨出15亿美元，用于技术开发；为在美国投资芯片工厂的公司提供25%的税收抵免优惠；为商务部拨款100亿美元，用于创建20个区域技术中心。
据悉，该法案于今年7月26日上午在参议院程序性投票环节中获得通过。然后在7月28日，美国众议院通过了该法案。众议院投票通过后，该法案被送交拜登总统签署，使其成为法律。
拜登在首次表示期待签署该法案时，提到了他对该法案在国会通过后的好处的理解。他表示：“通过在美国生产更多的半导体，这项法案将增加国内制造，降低家庭成本。而且，该法案将减少我们对外国半导体来源的依赖，从而加强我们的国家安全。”
此外，拜登还曾表示，该法案将使汽车、家电和电脑更便宜，将降低日常商品的成本，将在全美创造高薪制造业工作岗位，并将刺激美国的半导体生产。
该法案的支持者认为，该法案可以缓解目前的芯片短缺问题。外媒称，这种短缺已经影响到包括汽车、手机、游戏机、PC在内的产业。
