8月9日消息，据国外媒体报道，当地时间周一发布的一份文件显示，高通同意从芯片制造商格芯（GlobalFoundries）的纽约工厂额外购买价值42亿美元的半导体芯片，从而使其到2028年的采购总额达到74亿美元。
此前，高通与格芯已经达成了32亿美元的采购协议。根据协议，格芯将为高通生产用于5G收发器、Wi-Fi、汽车和物联网连接的芯片。
格芯成立于2009年，由阿布扎比主权财富基金穆巴达拉投资公司所有，是美国的一家芯片代工商，该公司的客户包括高通、AMD、博通和意法半导体（STMicroelectronics）等芯片制造商。2021年10月28日，该公司在纳斯达克股票市场开始交易，股票代码为“GFS”。
目前，格芯在美国有三个芯片制造基地，一个位于纽约州马耳他，另外两个分别位于佛蒙特州的伯灵顿市和纽约州的东费什基尔。
去年7月份，格芯宣布将在纽约州马耳他投资新建第二座芯片工厂。但今年7月份，该公司首席执行官汤姆·考菲尔德（Tom Caulfield）表示，如果一项支持美国计算机芯片行业的法案在未来几周内无法顺利通过，那么该公司计划在纽约州北部兴建的芯片工厂将可能被推迟。
上月底，美国众议院通过了价值2800亿美元的《芯片与科学法案》（Chips and Science Act）。该法案包括为生产计算机芯片的美国企业提供520多亿美元的补贴；为依赖外国电信的美国企业拨出15亿美元，用于技术开发；为在美国投资芯片工厂的公司提供25%的税收抵免优惠；为商务部拨款100亿美元，用于创建20个区域技术中心。
众议院投票通过后，该法案被送交拜登总统签署。上周三，白宫方面宣布，美国总统拜登将于当地时间周二签署《芯片与科学法案》，使之成为法律。
