今日面世。”
云九资本创始合伙人曹大容表示：“短短半年多的时间，我们看到了此芯团队快速建立壮大，研发也在稳步推进中。通用型Arm CPU/SoC的发展越来越快、应用越来越广，例如在智能汽车领域，通用型高性能芯片正在快速占领市场，如特斯拉在座舱已搭载AMD Ryzen芯片，高通的8155、8295系列被越来越多主机厂使用，让大家看到了智能座舱对于体验和性能的追求，也进一步打开了高性能Arm架构产品的市场需求。相信此芯团队丰富的经验和技术积累能够带领公司打造出极佳的产品。”
此芯科技的Arm SoC芯片从个人电脑、平板电脑、智能座舱等终端应用切入，未来将会逐步扩展到边缘计算、云计算领域，其目标是打造端边云一体化的智能、低功耗的完整算力平台。此芯科技CEO孙文剑认为：“构筑端边云协同的计算体系、加强通用算力建设已势在必行。从终端芯片开始，此芯科技将根据用户需求不断推进产品迭代，基于混合智能计算的创新技术构建端边云协同的算力体系，开启‘智能芯片2.0’时代。”
在推进产品设计研发的同时，为更好地助力客户降本增效、提升产品的用户体验，此芯科技正在逐步加深与产业链软硬件等公司的协同合作，强化资源共享及优势互补，提供更优质的产品服务及技术支持，共同推动此芯科技Arm SoC的生态落地，为社会发展贡献更多力量。
