今日，吉利股旗下汽车芯片设计企业芯擎科技正式发布了由其自研设计的国内首款车规级7nm智能座舱芯片“龙鹰一号”。这套解决方案开发的新一代智能座舱产品预计将于2023年实现量产装车。事实上，吉利在芯片市场上布局多时。亿咖通科技、芯擎科技便是吉利的战略投资。
同样选择走自研道路的还有国产车企比亚迪。在2022年3月停产燃油车以来，比亚迪全力冲向了新能源汽车领域，在市场上的表现可圈可点。当然，这与比亚迪的自研芯片有着密切关系。目前比亚迪旗下比亚迪电子在车规级 IGBT 器件、车规级 MCU 芯片等领域的技术均有突破性成果。
除了自研道路外，与芯片厂商的合作也成为了不少车企的选择。福特与格芯便是如此，据了解，福特与格芯签署了一份不具约束力的战略合作协议，该协议的目的是增加格芯对福特的芯片供应量。而宝马也与INOVA半导体和格芯签署了一项协议，保证每年供应“数百万”枚芯片。这些组件将为环境照明系统提供控制，将首先用于宝马iX电动运动型多用途车。
大众则选择了博世以及美国芯片集团高通作为合作伙伴。大众与博世和高通的合作呈现出一种趋势：芯片合作逐渐呈现定制化特点。这在一定程度上表明，车企正在芯片层面上构建自身品牌的技术壁垒。
丰田选择和“MIRISE”合作，主要tourist到下一代车载半导体的研究和开发。在技术开发领域上集中与电力电子、传感和SOC。日前，有消息称大众、丰田正与台积电合作，大众CEO已同台积电高管会面。笔者认为大众和丰田可能已经完成了芯片的自主设计，此番与台积电的合作旨在寻求外包代工。
在电动汽车迅速发展的今天，芯片成为电动汽车发展的关键，美国通用汽车公司总裁Mark Reuss曾表示，将与七家半导体公司在北美共同开发芯片，以解决全球芯片短缺问题。
在汽车行业电气化加速之际，行业应当更多关注底层的科技创新和国产自主研发。芯片的自主设计、生产制造将会成为未来国产新能源汽车在市场竞争中取得优势的重要底牌。
