昨日，全球最大晶圆代工厂台积电发布第二季度财报。
其该季度合并营收 5341.4 亿新台币（折合约 1204.5 亿人民币），同比增长 43.5%；净利润 2370.3 亿新台币（折合约 534.5 亿人民币），同比增长 76.4%；毛利率 59.1% 创历史新高。
台积电总裁魏哲家在财报会议上透露，预计客户今年下半年开始减少库存，需要几个季度时间才有望恢复到正常水准，没看到高端智能手机库存调整，也没看到该领域库存有显著增长的迹象。
据其预测，2023 年将出现一个典型的芯片需求下滑周期，但整体下滑程度预计不会像 2008 年那样严峻。
其库存调整将在 2023 年持续几个季度，不过台积电业务仍会在 2023 年录得增长且产能利用率将保持良好，其工具供应状况也正在改善，2022 年产能不会受到设备延迟的影响。
台积电对近期及长期业务前景充满信心，认为芯片需求的结构性增长依然强劲，长期芯片需求保持稳定，并预计高性能计算（HPC）会成为长期增长的主要引擎。
先进制程方面，其 3nm 制程有望在今年下半年投产，N2 工艺将于 2025 年实现量产。
根据台积电财报，其第二季度 5nm 收入占比为 21%，7nm 收入占比 30%，合计占晶圆总营收的 51%，16nm 和 28nm 占比分别为 14% 和 10%。
魏哲家透露，因客户急迫需求，台积电将继续扩大特殊工艺资本支出，预计三年内让成熟及特殊节点产能提高 50%。
据介绍，2022 年台积电特色工艺资本支出预计是过去三年平均值的 3.5 倍，占整体成熟制程产能的比例将增至约 63%。
从不同应用领域来看，台积电本季度智能手机、高性能计算、IoT、汽车、数字通信设备（DCE）的芯片出货量占比分别为 38%、43%、8%、5%、3%。其中 HPC、IoT 和汽车增长率最高，均为 13%~14%。
值得注意的是，其高性能计算芯片出货量已经超过智能手机芯片。
对于在美国建厂问题，台积电董事长刘德音称台积电在美国没有合资设厂的计划，并将持续争取美国政府的补助与支持。
台积电预计第三季度销售额将在 198 亿~206 亿美元之间，毛利率在 57.5％~59.5％之间，营业利润率在 47％~49％之间。
刘德音称，台积电 2022 年资本支出规模可能落在 400~440 亿美元区间下缘。按美元计，台积电 2022 年销售额有望增长 35% 左右。因工具供应问题，其今年部分资本支出预计将推迟到明年。
受益于苹果芯片订单及汽车行业对半导体的持续需求，台积电在全球晶圆代工产业保持主导地位，其业绩表现被长期看好。