芯和半导体此次发布的Xpeedic EDA 2022版本软件集，在先进封装、高速设计和射频系统电磁场仿真领域增添了众多的重要功能和升级，以系统分析为驱动，芯片-封装-系统全覆盖，全面支持先进工艺和先进封装。
亮点包括：
2.5D/3D 先进封装
Metis 2022：针对2.5D/3DIC先进封装的电磁仿真平台
内嵌的矩量法求解器得到了进一步的提升，从而为用户带来更佳的仿真性能；新增了向导流程(wizard flow)，一步一步指导用户轻松实现3DIC与封装的设计分析；改进了多项先进功能，包括TSV支持，PEC端口，芯片-封装堆叠增强等功能。
3D EM电磁仿真
Hermes 2022: 适用于封装和电路板级的3D 电磁仿真工具
最新的升级支持了多机MPI仿真，从而实现了对任意 3D 结构进行大规模仿真，包括wire-bonding封装、连接器、电缆、波纤等。 新版本启用了最新的自适应网格技术，实现了更高的模拟精度，并在易用性和性能方面进行了多项改进，包括E/H 场显示、layout编辑、wire-bond批量编辑等。
Circuit Simulation 电路仿真
ChannelExpert 2022: 针对时域、频域电路拓扑SPICE仿真工具
提供了一种快速、准确和简单的方法来评估、分析和解决高速通道信号完整性问题。它支持IBIS/AMI仿真，类似原理图编辑的GUI和操作，能帮助SerDes、DDR等方面的设计工程师迅速构建高速通道、运行通道仿真、检查通道性能是否符合规范等。新的功能增加了DDR5 IBIS/AMI模型仿真的支持以及层次化原理图的功能。此外，ChannelExpert 还包括了其他电路分析，如统计、COM、DOE分析等。
High-Speed System 高速系统
Hermes PSI 2022: 高速设计中芯片/封装/板级的信号完整性、电源完整性、模型提取及电热分析的仿真平台
Hermes PSI的仿真基于流程化操作、易于上手和设置，降低了用户的使用门槛。 通过仿真，Hermes PSI可以迅速分析信号，电源和温度是否符合定义的规范要求，便于用户的设计迭代。 此外，Hermes PSI 有丰富的结果和基于layout的彩图显示和热点指示，方便用户定位问题。
RF Analysis 射频分析
XDS 2022提供全方位的射频系统解决方案，从芯片到封装再到PCB。它支持整个全链路及跨尺度模型的EM抽取，内置级联算法及spice仿真器，具备场路协同仿真功能，加上各种高阶分析，使你能直接根据系统指标从系统层面进行设计迭代，从而掌控整个设计。XDS还内置各种射频器件及行为级模型，包括对第三方器件库的管理，使您在射频系统设计上更加得心应手。
IRIS 2022支持RFIC设计的片上无源建模和仿真。 凭借加速的3D EM求解器，先进工艺支持以及与Virtuoso的无缝集成，IRIS能帮助RFIC设计人员实现首次设计即能成功的硅上体验。
原标题：芯和半导体在DAC 2022大会上发布EDA 2022版本软件集
