磁传感器厂商芯进电子完成超亿元A轮融资
6月6日,成都芯进电子宣布完成A轮融资并获得超额认购,成功募集资金超过1亿元。芯进电子成立于2013年,是模拟和混合信号芯片设计企业。公司已量产各种类型的霍尔效应和磁阻效应的磁传感器芯片、电流传感器芯片等。公司在霍尔传感器领域已经进入华为、中车、比亚迪、上汽等客户及其供应链。
楚微半导体获2.95亿元战略投资
6 月 7 日,楚微半导体完成 2.95 亿人民币战略融资,投资方为扬杰科技。投后估值 7.38 亿人民币,占比 40%。据了解,楚微半导体是一家半导体器件研发生产商,公司业务涉及传感器研发、 敏感元件及传感器制造 、半导体材料产品的批发及技术服务、售后服务等。
科塔电子完成新一轮融资
6月10日,科塔电子完成新一轮融资。科塔电子是一家微波射频模拟集成芯片研发商,公司专注于卫星通信以及雷达传感器用高频模拟芯片领域,致力于IC设计和开发应用于卫星通讯、卫星电视、卫星导航和卫星互联网以及遥感/传感等各种微波射频模拟集成芯片。
毫米波雷达芯片企业,晟德微完成数千万元融资
6月22日,晟德微完成数千万元融资。据悉,晟德微成立于2018年,由张健博士创立,是海康威视和森思泰克共同孵化的企业,致力于基于SiGe BiCMOS和CMOS工艺的高性能、高集成度车规及消费级毫米波雷达芯片的研发。
武汉敏声完成近6亿元B轮融资
6月25日,武汉敏声正式宣布完成近6亿元B轮融资。武汉敏声由武汉大学孙成亮教授联合14名国际知名业内专家于2019年共同创立。武汉敏声致力于射频前端滤波器制造及其产品应用方案的实施,产品同时覆盖压电式麦克风以及超声传感器等MEMS器件,是一家集设计、生产、销售为一体的IDM/CIDM公司。
汉威科技联手茂丞科技研发超声波MEMS换能器
6月30日,汉威科技公告,公司于当日与茂丞科技深圳公司等在郑州市签署了投资合作协议,各方拟共同投资设立茂丞(郑州)超声科技有限公司,从事超声波换能器研发、生产等业务。公司拟以自有资金向标的公司投资1000万元,本次投资完成后,公司占标的公司注册资本的20%。
太景科技完成数千万元Pre-A轮融资
6月30日,国内首家实现频率超300GHz CMOS太赫兹芯片公司太景科技继去年完成超千万元天使轮融资后,正式宣布完成数千万元Pre-A轮融资。融资资金主要用于后续系列芯片研发和应用产品的市场推广。太景科技目前已开发出频率覆盖100至400GHz CMOS太赫兹高速成像芯片,围绕自研核心芯片正在推出太赫兹工业检测模组和仪器。