LED芯片封装工艺
LED芯片封装工艺不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，故其LED的封装工艺对封装材料有特殊的要求，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的使用寿命。
据资料显示，90%以上的晶体管及70%～80%的集成电路都使用塑料封装材料，而环氧树脂封装塑粉是最常见的塑料封装材料。LED芯片一般使用的封装材料是透明的环氧树脂，其在高温状态下会变性、发黄，影响其透光性能，工作温度越高这种过程将进行得越快。
LED芯片想要发出白色的光，一般实现的方式有三种：蓝光LED+YAG黄色荧光粉、RGB三色LED、紫外LED+多色荧光粉，用得最多最广泛就是蓝光LED+YAG黄色荧光粉。但是由于荧光粉在高温下的衰减十分严重，故其由蓝光混合荧光粉发出的白光使用寿命备受影响。行业内把这一现象称为光衰。
研究成果利好LED封装性能
中国科学院海西研究所(中国科学院福建物质研究所)该项研究成果成功解决了传统荧光粉/硅胶封装的白光LED性能不稳定，和荧光陶瓷LED色度不可调的难题。其主要创新点是使用自主研发的发光强度高、色度可调谐、物化性能稳定的无机玻璃陶瓷荧光体取代传统的荧光粉/有机硅胶和荧光陶瓷，构建高功率暖白光LED，显著提高照明用暖白光LED的物化性能稳定和使用寿命。使用该项研究成果封装而成的LED光源，其相关参数十分亮眼，其构建的白光LED光效>120lm/W(流明每瓦)，Ra>80(显色指数)，色温3000K-6000K可调。
该项研究成果还具有透明玻璃陶瓷荧光片生产工艺简单、绿色环保、成本低廉；项目投资小，见效快等优势。其落地的应用前景也较为宽泛，可用于路灯、隧道灯、射灯等，用白光LED照明的场景可考虑替换使用。
LED照明助力国家双碳政策
此外，随着国家“碳达峰碳中和”政策的不断推行，各个行业都将面临着能效改革。2022年6月29日，工业和信息化部联合发展改革委、财政部、生态环境部、国资委、市场监管总局等六部门联合发布了《工业能效提升行动计划》(工信部联节〔2022〕76号，以下简称《行动计划》)。该项《行动计划》的主要目标是到2025年，重点工业行业能效全面提升，数据中心等重点领域能效明显提升，绿色低碳能源利用比例显著提高，节能提效工艺技术装备广泛应用，标准、服务和监管体系逐步完善，规模以上工业单位增加值能耗比2020年下降13.5%。
在此项计划下，工业照明领域似乎也迎来了一波新的发展机遇。《行动计划》的第四部分统筹提升企业园区综合能效中有提到推动工业企业、工业园区加强全链条、全维度、全过程用能管理，协同推进大中小企业节能提效，系统提升产业链供应链综合能效水平。全国相关的工业企业、工业区和高新技术园区等或许不久后就需进行一场能效提升行动。照企们可积极为相关的工业企业、工业园区输送产品和技术，帮助工业用户降低能耗。工业领域节能降耗是我国双碳行动的重要内容，进一步提升工业照明的能效水平将助力工业节能的目标实现。
小结
中国科学院海西研究所(中国科学院福建物质研究所)此次的研究成果落地之后，或可助力“碳达峰碳中和”与《工业能效提升行动计划》的目标实现。大力推动节能减排，加快建立健全绿色低碳循环发展经济体系，推进经济社会发展全面绿色转型是国家与企业的共同愿景。
