虽然三星没有公布新芯片的客户,但韩媒报道称,新芯片的第一个客户是中国矿机芯片厂商PanSemi。
周四,三星电子表示,与5纳米芯片相比,3纳米芯片的性能提高了23%,功耗降低了45%,芯片面积减少了16%。将于2023年推出的第二代3纳米芯片则可使功耗降低50%,性能提升30%,芯片面积减少35%。
三星电子的3纳米制程工艺采用的是GAA技术,该技术旨在提高芯片的晶体管密度,从而提高能源效率。
与目前应用在5纳米、7纳米上先进成熟的FinFET晶体管相比,GAA更先进,它可以更精确地控制电流,栅极宽度也更窄。
三星是世界上最大的存储芯片制造商,也是第二大代工芯片制造商,该公司正与台积电展开竞争。
2021年10月份,三星电子曾宣布,它将于2022年上半年开始量产3纳米芯片,这一时间表将在台积电之前。据悉,台积电计划在2022年7月量产3纳米芯片。
原标题:领先台积电 三星电子已开始量产3纳米芯片