集微网消息，三星电机将于今年第三季度在韩国釜山开始试产服务器用倒装芯片球栅阵列(FC-BGA)基板。
据The Elec报道，三星电机已经生产了用于个人电脑和网络的FC-BGA基板，这将是首次试产服务器用FC-BGA基板。
据悉，FC-BGA基板主要用于英特尔、AMD、英伟达等公司的高性能芯片。然而，近年来FC-BGA基板在电动汽车、人工智能设备、数据中心等领域的应用加剧了供应短缺。三星电机正在积极推进FC-BGA业务。2021年12月，该公司决定投资9.2亿美元(约1.1万亿韩元)，在越南太阮省的工厂建设FC-BGA基板设施和基础设施。三星电子并表示，为扩大FC-BGA基板的生产，将追加投资3200亿韩元。
