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安世半导体(Nexperia)推出全新电平转换器以支持传统和未来的手机SIM卡

放大字体  缩小字体 发布日期:2022-06-24 17:40:50
导读

6月24日消息,基础半导体器件领域的专家Nexperia宣布推出其电平转换器系列的新晋产品:NXT4557GU和NXT4556UP。新器件可实现下一代低压手机基带处理器与用户身份模块(SIM)卡的无缝连接。随着处理器的几何尺寸向个位数纳米节点发展,先进SOC的核心电压也正逐渐下降。此发展趋势导致对电压转换器的需求日益增加,以将SOC连接到

6月24日消息,基础半导体器件领域的专家Nexperia宣布推出其电平转换器系列的新晋产品:NXT4557GU和NXT4556UP。新器件可实现下一代低压手机基带处理器与用户身份模块(SIM)卡的无缝连接。随着处理器的几何尺寸向个位数纳米节点发展,先进SOC的核心电压也正逐渐下降。此发展趋势导致对电压转换器的需求日益增加,以将SOC连接到其他标准处理设备和I/O端口(如传统的Class B和Class C SIM卡)。 

NXT4557GU和NXT4556UP是双电源转换器,支持主机处理器侧1.08 V至1.98 V电压等级,SIM卡侧1.62 V至3.6 V电压等级。以上工作范围让这两款器件能够适配传统的Class B (3.0 V ± 10%)和Class C (1.8 V ± 10%)的电压等级,同时还能保持与未来SIM卡接口标准的电压等级(1.2 V±10%)相兼容。NXT4557GU和NXT4556UP均具备双向IO、单向复位和时钟通道功能,同时其智能ONE SHOT电路可实现超低通道传播延迟。两款器件的低工作电流(8µA)和待机电流(仅为1µA)有助于尽可能延长手机电池的续航时间。集成的上拉电阻有益于进一步降低待机模式的功耗,同时也可降低整体系统BOM成本并节省空间。NXT4557GU采用一个使能(EN)引脚,并使用无引脚XQFN10封装,而NXT4556UP为自动使能,并采用0.35mm间距的超小WLCSP9封装。

Nexperia高级产品经理Vikram Singh Parihar表示:“如果发生系统崩溃或意外拆除电池,SIM卡上的电源会迅速对地放电,阻止接口器件执行关机程序。Nexperia的NXT4557GU和NXT4556UP通过有序关闭信号来处理意外关机情况,帮助避免任何不当写入和数据损坏。”

 
(文/Techweb)
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