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红魔7S Pro性能细节曝光:将内置散热风扇实现主动散热

放大字体  缩小字体 发布日期:2022-06-20 10:55:02

近日,有数码博主进一步带来了红魔7S Pro性能方面的核心细节。

据知名数码博主@数码闲聊站 最新与网友的互动中透露,全新的红魔旗舰将实现在性能上的吊打,并且该机将内置散热风扇实现主动散热,《原神》帧率可以拉成一条直线。而结合此前相关爆料,该机很可能就是此前已经曝光的首款骁龙8+游戏手机,搭载骁龙8+移动平台,基于台积电4nm工艺制程打造,CPU的Cortex-X2超大核最高主频提升到了3.2GHz,而且性能提升的同时,骁龙8+的功耗也有很大优化,整体功耗相比骁龙8下降在15%左右。

其他方面,根据此前曝光的消息,除了将搭载骁龙8+旗舰平台外,全新的红魔7S Pro还将提供强大的散热系统做基础,有望成为骁龙8+的跑分王者。并且该机还将继续标配165W氮化镓充电器,而手机本身也支持速度比较快的超百瓦快充,与前代保持一致。结合此前相关爆料,其最高充电功率可能依旧为135W。

据悉,全新的红魔7S Pro将于下半年亮相,更多详细信息,我们拭目以待。

 
(文/小编)
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