据了解，此次融资将用于进一步推动碳化硅功率器件的研发进度以及制造基地的建设，不断加强在新能源汽车及光伏发电领域的市场拓展，确保基本半导体在国产碳化硅器件领域的领先地位。
乐升半导体获数千万元Pre-A轮融资
近日，TFT液晶屏控制芯片研发企业「乐升半导体」宣布完成数千万元Pre-A轮融资，本轮融资由中航基金、紫金港资本联合投资。此次资金将主要用于增加研发和销售团队，扩大产能，加速新产品研发。
随着消费升级和物联网的发展，各类家电和终端设备将不断增加和加速迭代，广泛应用于图像显示系统中的显示控制芯片应用越来越广阔，产业链上游的显示芯片市场将迎来持续利好。
未来，乐升半导体将深耕家电市场，拓展各类物联网设备市场，为客户提供专业的TFT彩屏显示控制芯片，为中国显示产业的发展添砖加瓦，让世界更多彩。
高云半导体完成8.8亿元B+轮融资
FPGA芯片研发商高云半导体近日宣布完成总规模8.8亿元B+轮融资。此次融资由广州湾区半导体产业集团有限公司领投，投资完成后，广州湾区半导体产业集团有限公司亦成为第一大股东，广东粤澳半导体产业投资基金(有限合伙)及上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(有限合伙)跟投，老股东亦继续追加投资。
本轮募集资金将在技术研发、市场销售、运营管理等方面持续加大投入，坚实的资金壁垒将为公司持续推动FPGA芯片国产化战略提供重大助力。未来，高云半导体将在汽车领域重点投入，加快布局，致力于为汽车行业提供更可靠、更高效的FPGA产品，并扩大产业影响力。
模砾半导体完成数千万天使轮融资
高端数模混合芯片设计公司“模砾半导体”完成数千万元天使轮融资，由兰璞资本领投。此次融资资金将用于加大企业研发投入，健壮供应链合作力度，加快芯片产品落地进度。据悉，模砾半导体目前共有3件已公开的专利申请，均为发明专利，主要与场效应晶体管、电压变换器等领域相关。
摩芯半导体完成数千万天使轮融资
高端车载控制芯片是行业投资人士看好的高壁垒高景气细分赛道。无锡摩芯半导体有限公司(以下简称：摩芯半导体)近日宣布完成数千万天使轮融资。本轮融资由兴旺投资领投，资金将用于功能安全ASIL-D级别域控制器和网关芯片的研发和流片。
摩芯半导体与国内顶尖Tier1从需求端出发共同定义芯片，完成了对标国际车规芯片大厂高端MCU的国产高性能域控芯片的定义和逻辑设计，未来数月内将完成流片，预计2023年初开始向客户送样测试。此后，该企业将全力以赴，把握这一战略机遇期，为具有最高功能安全、高可靠、高性能的汽车芯片的国产替代贡献摩芯力量。
启灵芯完成约6亿元融资
在去年下半年刚刚成立的启灵芯公司，目前已经完成了总计约6亿元人民币的天使轮和A轮融资。据了解，该公司的天使轮投资人包括矽力杰、世芯科技、韦尔股份、恒玄科技等多家半导体企业创始人，A轮投资人包括光速中国。
通过此轮投资，该企业可以进一步增加自身研发CPU的投入，从而加快CPU研发进度。目前，中国的CPU公司都处于尚未开发出产品的极早期阶段，若启灵芯能够在此轮投资的助力下尽早完成CPU生产，将使CPU市场进入新一轮洗牌阶段。
鸿钧微电子完成近8亿元天使轮与Pre-A轮融资
杭州鸿钧微电子科技有限公司(以下简称“鸿钧微电子”)宣布已完成了由华登国际、高瓴创投、鼎晖VGC(创新与成长基金)联合领投的近8亿元天使轮与Pre-A轮融资，壁仞科技、芯岚微、晨道资本、星睿资本等众多头部产业合作伙伴跟投，其他投资人包括松禾资本、六脉资本、C资本、中益仁资本、海河启睿资本、小即是大创投等。
高效能服务器CPU一直以来都是芯片设计领域皇冠上的明珠。除了需要采用最先进的半导体生产工艺，其所面临的PPA约束以及芯片微体系架构设计中的各种“平衡设计”。此次融资将主要用于高效能服务器CPU研发所需的团队扩充以及相关研发基础设施建设等。
