6月6日消息，据国外媒体报道，据业内消息人士透露，芯片代工商联华电子（UMC）正考虑将22/28纳米制程2023年的报价提高约6%。
联华电子成立于1980年，提供先进制程技术与晶圆制造服务，为IC产业各项主要应用产品生产芯片。目前，该公司旗下有12座晶圆代工厂，其中4座为12英寸晶圆代工厂、7座为8英寸晶圆代工商，还有一座是6英寸晶圆代工厂。
据悉，联华电子已多次上调晶圆代工报价。去年1月初，外媒曾报道称，由于产能紧张，该公司提高了12英寸晶圆的代工报价，但该公司并未透露提高的幅度。今年3月份，该公司再次上调晶圆代工价格。
在全球芯片短缺之际，芯片代工商普遍上调代工价格，其中制程工艺领先的台积电的计划也备受关注。晶圆代工价格上涨之后，芯片供应商可能会提高芯片的价格，以弥补代工成本的上涨。
