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高通(QCOM):有意在Arm IPO时购买Arm股份 也不排除全盘收购

放大字体  缩小字体 发布日期:2022-05-31 11:52:00
导读

5月31日消息,据国外媒体报道,美国芯片制造商高通首席执行官(CEO)克里斯蒂亚诺阿蒙(Cristiano Amon)表示,在软银集团旗下芯片设计公司Arm即将进行的首次公开募股(IPO)中,该公司希望与竞争对手一起购买Arm的股份,也可能与其他芯片制造商联手直接收购Arm,但前提是参与收购的财团规模足够大。2020年9月,英伟达宣布

5月31日消息,据国外媒体报道,美国芯片制造商高通首席执行官(CEO)克里斯蒂亚诺•阿蒙(Cristiano Amon)表示,在软银集团旗下芯片设计公司Arm即将进行的首次公开募股(IPO)中,该公司希望与竞争对手一起购买Arm的股份,也可能与其他芯片制造商联手直接收购Arm,但前提是参与收购的财团规模足够大。

2020年9月,英伟达宣布了收购Arm的计划。自该计划宣布以来,它就陷入了反对、审查以及安全担忧的旋涡之中。

由于重大监管挑战阻碍了交易的完成,英伟达和软银集团在今年2月7日宣布终止此前有关Arm的收购交易。收购交易终止后,软银集团开始准备Arm上市融资事宜。

今年2月,软银集团CEO孙正义表示,其目标是让Arm的股票在纳斯达克挂牌交易,计划是在截至2023年3月的新一财年结束前完成。

今年3月份,消息人士透露,软银集团寻求以至少600亿美元的估值推动Arm IPO,这一估值远高于英伟达给出的400亿美元收购价。

今年5月份,有报道称,由于市况原因,ARM的上市时间可能推迟3-6个月。

 
(文/Techweb)
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