打造物联网边缘设备无缝连接基石
芯科科技从1996年发展至今，不断明确方向并进行领域扩张，逐渐成为一家以安全、智能无线技术建立互联世界的全球领导者企业。
现推出了BG24和MG24更是兼容Matter，在智能家居、智能医疗、工业和商业等领域实现更高的连接价值。周巍表示，在今年第三季度Matter 1.0的SDK公开之后将会迎来大量可支持Matter协议的设备，而芯科科技作为Matter标准最初的七个创始者之一，在Matter标准制定的源代码贡献上已经超过了20%。
此番BG24和MG24还搭载1.5MB闪存和256KB RAM，也起到了未雨绸缪的作用，届时可随着Matter协议的公开实现支持协议产品的无缝连接的设计空间。
目前芯科科技的产品可以帮助客户把支持ZigBee协议的产品连接到Matter协议中，同时后续接入蓝牙等协议也已经在研发日程规划当中。
用于边缘的先进无线SoC
除了支持Matter协议这一重要特征，同时新款BG24和MG24 芯片在性能上也进行了很大的优化和提升。
1、首款带有AI/ML功能，用于边缘设备的芯片
BG24和MG24芯片搭载了AI/ML的硬件加速器，能把性能提高2-4倍，功耗最高能降低6倍，并且在传感器采集应用上，能提升ADC的性能，并提高传感器精度以便快速响应的需求。在音频视频采集应用上，能实现带波束成形的音频麦克风阵列，带音频前段和数字信号处理器的麦克风输入和图像采集包括指纹读取等。
周巍表示，AI和ML应用于芯片领域可以在低功耗、低延迟、数据安全、低成本方面得到较大提升。
2、可靠的无线能力和远距离
BG24和MG24芯片拥有卓越的2.4 GHz射频性能和低功耗SoC，并支持Matter、OpenThread、Zigbee、低功耗蓝牙、蓝牙Mesh、多协议等，可以更好地支持天线分集和共存。
3、为电池供电型物联网Mesh设备而优化
通过低工作电流提供更长的电池寿命，主要服务于智能家居、网关/集线器、建筑自动化、照明、便携式医疗设备、AI/ML等市场。
且基于在物联网照明领域已有探索，芯科科技的芯片具备耐高温特性，目前生产的产品全部可以支持到最高到125°，并提供各种分装模组以供选择。
4、简洁的开发人员体验
芯科科技的Simplicity Studio 5开发平台，可以快速访问开发人员资源，并且支持Linux、Mac和Windows操作系统，为开发人员提供配置应用程序、编译器、错误和验证工具、集成开发环境和命令行支持和图形硬件配置器、可视化的能量分析和数据包捕获和解码等功能。
5、最高级别的安全认证
在BG24和MG24无线SoC应用案例中，这些符合Matter标准的芯片平台有助于使电池供电的边缘设备实现人工智能/机器学习(AI/ML)应用和高性能无线连接功能，以超低功耗支持多种无线协议，并提供通过PSA 3级认证的Secure Vault?安全保护，成为各种智能家居、医疗和工业应用之理想选择。
PSA 3级认证的Secure VaultTM是物联网设备的高级别安全认证，可为门锁、医疗设备和其他需小心部署的产品提供所需的安全性，对这类产品而言，强化设备免受外部威胁至关重要。
客户还可以利用芯科科技的定制化元件制造服务(CPMS)进行安全配置，注入用户私钥和公钥，可为Zero Trust提供唯一的身份标识，对代码进行身份验证，安全更新软件，并保护外部接口，防止会导致收入损失和品牌受损的假冒产品，追踪生产过剩和定价过高的情况，保护用户的软件IP，通过定制化身份，可用于零接触加载到整个生态系统。
写在最后
Matter被认为是消除物联网碎片化的协议发展重要里程碑，同时周巍表示Matter的出现打破了传统物联网市场封闭的枷锁，开放和互联互通成为了可能。现在越来越多技术的创新和融合，也让万物互联看到了更大的希望，并且Matter协议即将落地，包罗万象的物联网必定会百花齐放。而已经准备好的芯科科技，也将会引领物联网芯片企业开拓新的玩法，我们拭目以待。
