4月25日消息，据国外媒体报道，在汽车、消费电子等多领域芯片持续短缺，电子产品、汽车、数据中心等对芯片的需求日益增加的推动下，全球晶圆厂的产能也略显紧张，芯片厂商和晶圆代工商，也在持续投资建设新的晶圆厂。
而研究机构的数据显示，在去年同比增长8.5%之后，全球晶圆厂的产能，在今年将继续增加，预计同比增长8.7%，略高于去年。
从研究机构的数据来看，全球晶圆厂的产能在今年继续保持超过8%的增长率，是得益于新增加的10座12英寸晶圆厂。
研究机构在报告中表示，今年全球新投产的10座12英寸晶圆厂，主要是来自于存储芯片厂商SK海力士和华邦电子，晶圆代工商台积电也将有3座新的12英寸晶圆厂投产。
研究机构的数据还显示，今年全球晶圆厂的产能利用率仍将超过90%，预计为93%，略低于去年的93.8%。较高的产能利用率，也是推动全球晶圆厂的产能继续保持高速增长的一个重要因素。
